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USB3.0：VL817Q7-C0的LAYOUT指南（二）
本文着重讲解市面上常见的USB3.0集线器驱动芯片威盛VL817-Q7C0的layout布局处理以及注意事项。可分为三小节。上节我们分享到了VL817的PCB布局的重点说明以及注意事项，接下来说说第二小节VL系列PCB的布局检查。
一：USB3.0阻抗线注意事项：
Up port －＞ Down ports / SATA注： ※阻抗，每組阻抗線的間距， GND Shielding ， GND Via
2.Power:
a. Power 源頭 (DC JACK / Up port) －＞ chip－＞各 ports / SATA
b. Power Plane，Power 粗細：1A≒40mil(銅厚 1oz)，1via≒0.5A
每個 port power 的需求， chip power 的需求
3. De-Cap:de-Cap 擺置，越靠近越好且 GND pad 朝 chip 的 E-pad每個 de-Cap 的 GND pad 旁要有 1 個 GND via
4. 整個 PCB GND vias 的分佈各層 GND vias 的分佈， 300~400mil 至少要有 1 個 GND via
第一节：VL817的PCB布局的重点说明以及注意事项
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- 原文地址：https://blog.csdn.net/Chipsupply/article/details/126019671
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