Redhawk: ir drop问题分析

在dynamic分析中，ir drop问题多出现在三种情况下，缺power mesh，缺power switch，clock cell过于密集。

前两种情况通过选中具体instance查看min res path都比较容易分析出来，而且大部分问题都出现在channel里，这里不多做赘述。

clock cell过于密集这是观察结果，缺少报告支持，这里分享一下分析方法。

首先，选中压降超过signoff标准的instance，（Results->List of Worst Instance DVD中选中所有cell，点击Zoom，这里默认只有1000个）。

然后，找到ir drop问题聚集的地方，排除power mesh和power switch问题之后，分析是否是clock cell过于密集引起的。

最后，对照clock power高的区域，（Explore->View Results->Design Weakness->Clock Buffer Clustering）

Clock Buffer Clustering会报告局部clock power超过平均值5倍的区域，与ir drop聚集的区域对照，可以得出结论，clock cell引起的ir drop问题，需要降低clock cell密度。

一般来说，clock cell引起的ir drop问题，