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Altium Designer PCB加载封装和向导封装，将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里、制作集成库
1.Altium Designer PCB加载封装和向导封装
1.1加载封装流程
在这个里面点击PCB Library
然后在这里面找到SOP-8
复制SOP-8
然后回到projects里面，点击这个，然后点击pcb library，进入下面界面
然后选择这个粘贴这个元器件名称
完成加载封装1.2向导封装流程
下一步就行
选择完参数后下一步
设置完参数后下一步
设置完参数后下一步
红框从左往右依次为顶层 底层 机械层 顶层丝印层 底层丝印层 顶层焊盘层 底层焊盘层 顶层组焊层 底层组焊层 过孔引导层等等
设置完参数后下一步
设置完参数后下一步
下一步
向导封装完成
向导封装完成2.将IPC封装、加载封装和向导封装添加到原理图里
2.1将IPC封装添加到原理图里
2.2将加载封装添加到原理图里
2.3将向导封装添加到原理图里
3.制作集成库
这里选择自己做的集成库Altium Designe
把这个拖到界面里
拖拉里面的东西，而不是连外面的框
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- 原文地址：https://blog.csdn.net/Redamancy06/article/details/126760748