HyperLynx（十四）高级分析技术

1.BoardSim中的差分对
2.建立SPICE电路连接

1.BoardSim中的差分对
对差分引脚的分析是通过为其指定差分模型完成的。差分引脚在IBIS文件中有严格的定义，但是选定了差分模型后，用户还需要指出各引脚是反相端还是非反相端。对于 LineSim和BoardSim都是如此。接下来将在BoardSim中对差分对进行仿真分析。

在HyperLynx的菜单栏中选择“File”→“OpenBoard”命令，打开“HYPERLYNX_CLASS_FINAL_BLZ.HYP”文件。选择网络“PRO_CCLK”该网络与网络“PRO_CCLKN”组成差分线对，BoardSim会将这两个网络一起显示出来，如图所示:

单击“Select Component Models or Edit Values”按钮，打开“Assign Models”对话框。在“Pins”栏中选择引脚 U18.5，并单击“Edit Model File”按钮，打开“Visual IBIS Editor”。在左侧的树形浏览窗口中展开条目“[Component]CLK_GEN”，查看[Pin]和[Diff Pin]部分，如图所示:

可以看到引脚5和6为差分对，信号名称分别为SYS_CLK和SYS_CLKN。在IBIS模型的差分对