数字IC设计笔试题汇总（四）：一些基础知识点

1. 元件的电压阈值

一般电压阈值指的是元件的晶体管的阈值，该阈值越高，速度越慢，但功耗就越低。因此可以根据具体情况，对不需要高速运算的地方采用高阈值元件以降低功耗，对需要高速运行的地方采用低阈值元件以保证速度，从而在不影响工作频率的情况下，达到低功耗设计的目的。

2. 28nm工艺节点指什么？

一般工艺节点是指MOS管栅极的宽度；

3. 前仿和后仿的区别是什么？

前仿指的是布局布线前的仿真，后仿指的是布局布线后的仿真，后仿的结果更接近真实数据；

4. 哈佛结构和冯诺依曼结构有什么区别？

哈佛结构：程序和变量分开存储

• 优点：便于管理，不容易死机；
• 缺点：资源利用率相对较低；

冯诺依曼结构：程序和变量存储在一起

• 优点：充分利用资源
• 缺点：程序和变量放在一起，若程序跑飞，可能出现将原有的程序当作变量进行读写，从而导致司机，哈佛结构由于将程序变量分开存储，即使程序跑飞也只是影响程序的运行顺序，不会改变程序本身而导致死机。

5 . 什么是little-endian和big-endian?

little-endian ： 小端，高字节的数据存储在高地址位，低字节的数据存储在低地址位；
big-endian ： 大端，高字节的数据存储在低地址位，低字节的数据存储在高地址位；

如图所示的数据，若用little-endian的方式读取，则数据为“9abc56781234”,若用big-endian的方式读取，则数据为“123456789abc”.

6. sdc中的set_multicycle_path

在数字IC设计中，绝大多数运算我们希望能在一个时钟周期内运算完，否则就需要插入寄存器；但有些运算我们可以允许他多个周期运算完，set_multicycle_path是对多周期运算的时序约束；

参考资料

【1】CSDN：深入讲解set_multicycle_path多周期约束—理论篇
【2】CSDN：Big Endian 和 Little Endian 详解