R-Car H3系列SOC芯片与R-Car M3 R8A77961JBP0BA区别

RENESAS推出的：

1. R-Car H3系列SOC芯片R8A77951JA00BA＃YJ1，
2. R-Car M3系列SOC芯片R8A77960JA60BG＃YJ5。

在内核上：

1. R-Car H3是一款十核处理器，其中包括四个ARM Cortex-A57内核，四个ARM Cortex-A53内核，和两个用于实时处理的锁步Cortex-R7内核。
2. R-Car M3是一款八核处理器，相比较R-Car H3少了两个ARM Cortex-A57内核，其他都是一样的。

在视频接口上：

• R-Car H3包含 4*Display out、1*Digital out、1*LVDS、2*HDMI、4*IMR。
• R-Car M3相比R-Car H3少了1个Display out、1个LVDS、2个IMR，其他接口数量一样。

R-Car H3和R-Car M3是瑞萨专为车载信息娱乐（IVI）应用而设计的，通过传递图像、音频以及来自车内外各种信息，为驾驶员带来安全和便利。 

瑞萨电子的R-Car SoC实现了将地图信息、图像和视频输入从用户的首选设备（包括智能手机和连接的应用程序）顺利导入大显示屏、通过触摸处理显示屏控制以及通过麦克风输入的语音识别功能和音频输出到多个扬声器。不仅如此，R-Car SoC内置安全功能，可保证安全的OTA软件更新，通过R-Car可靠的计算性能提供先进连接服务支持。

H3是2016年的产品。看了H3的介绍。感觉落后高通和NXP一个产品层级。

"R-Car" is the name for Renesas' lineup of system-on-chip ICs (SoCs) for car information systems designed for the next-generation of automotive computing for the age of autonomous vehicles.

提供SiP模块形式的封装，可大幅减少用户设计工作量

SiP（System In Package，系统级封装）模块支持R-Car H3和外部高速DDR存储器的集成。随着SoC和DDR存储器之间的传输速度的提高以及信号线数量的增加，PCB设计也变得更加繁琐和复杂，已经成为系统制造商们亟需解决的重要问题。瑞萨提供的SiP内部连接了DDR存储器和SoC，既减少了设计的复杂度，也降低了PCB成本。除了SoC和DDR存储器外，SiP模块还包含启动所需的串行闪存。由此便可省却经由DDR存储器进行启动的相关设计。所以利用R-Car H3，系统制造商们可以减少设计工作量和伴生风险。

QNX和Green Hill 的integrity操作系统 和multivisor虚拟化解决方案都支持R-Car H3。

参考链接：


R-Car-H3e - R-Car H3e / H3e-2G High-end Automotive System-on-Chip (SoC) for In-vehicle Infotainment and Integrated Cockpit | Renesashttps://www2.renesas.cn/us/en/products/automotive-products/automotive-system-chips-socs/r-car-h3e-r-car-h3e-h3e-2g-high-end-automotive-system-chip-soc-vehicle-infotainment-and-integrated-cockpit#overview

瑞萨电子推出面向自动驾驶的SoC产品-- R-Car H3https://tech.hqew.com/news_1720116