一般要的层叠信息文件如下图所示
那么具体怎么操作呢,请看下文
然后是阻焊层的层叠,表层和底层种类一样,以表层展示
致此,所有层叠都设置完成
为了手工焊接,需要导出装配的PDF,方便进行手工焊接,表层和底层操作一样,以表层为例展示
点击File–>Export–>PDF…,按如图参数设置,点击Export输出,在PCB路径中,文件后缀为pdf
这边的参数一般保持默认即可,需要改动的是SILKTOP和SILKBOTTOM的Undefined line width,如果误操作将丝印以0线宽绘制的话,此选项会自动给你变成指定宽度
这一界面全都默认,然后Format可以都改成5,点击OK即可
孔符图和钻孔表在上文已经讲过了,就是点击Manufacture–>NC–>Drill Legend,点击OK,放到PCB旁边即可,然后是钻孔文件输出
文件位置一般和你PCB在同一个路径,后缀带drl的就是钻孔文件
生成光绘前,先要进行DB检查,为了检验莫名其妙的错误bug,点击Tools–>Database Check…,如图全都勾选,再点击Check,在命令行显示DRC errors:0 Done DBdoctor就是没有错误
然后点击Display–>Status…,显示没有错误即可
然后打开光绘层叠,选中全部,下面的Check database before artwork是在输出之前DB一下,可以勾选,然后点击Create Artwork输出光绘
把弹出的文件拖动到最后看有没有error,警告没关系,没有error就成功了
在PCB路径下就会产生相应的光绘文件,后缀是art
点击File–>Export–>IPC356…,选中IPC-D-356A,点击Export输出,还是在PCB路径中,文件后缀为ipc
点击File–>Export–>Placement…,选中封装原点,点击Export输出,还是在PCB路径中,文件后缀为txt