• 【会议征稿,ACM独立出版】第三届机器人、人工智能与信息工程国际学术会议(RAIIE 2024,7月05-07)


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    2024年第二届机器人、人工智能与信息工程国际学术会议(RAIIE 2024)将于2024年7月5-7日在新加坡举行。本次会议主要围绕“机器人”、“智能仿生”和“信息科学”的最新研究进展展开,会议汇聚了该领域内国际学者、专家、研究人员及相关从业人员,分享研究成果,探讨机器人的最新发展趋势,为参会者提供最前沿的学术成果与科技资讯,拓宽研究视野,推动学术进步。大会诚邀国内外高校、科研机构专家学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。期盼您的拨冗出席!


    1. 会议官方

    • 会议官网:http://www.raiie.org/

    • 时间地点:2024年07月05-07日 | 新加坡

    • 截稿时间:多轮截稿,官网为准

    • 接受/拒稿通知:投稿后1周内

    • 收录检索:EI Compendex, Scopus

    2. 组织单位

    主办单位:

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    支持单位:

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    3. 主席嘉宾

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    4. 征稿主题

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    5. 出版检索

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    所有录用文章在完成注册后被收录至 RAIIE 2024 会议论文集,会议论文集ISBN号已确定:979-8-4007-1831-1,由ACM出版,并被EI Compendex 和 Scopus 检索

    本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由Conference Proceedings出版,后由出版社提交至EI 和Scopus检索。

    6. 参会投稿

    投稿须知:

    • 论文根据模板排版不得少于8页,会议论文模板下载 → 【全文模板】

    • 英文投稿:请将排版好的论文全文投稿至 → 【会议官网】

    • 论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

    参会方式:

    • 作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

    • 主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

    • 口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

    • 海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

    • 听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

    • 报名参会:请前往 →【会议官网】

    7. 更多会议

    • 想要了解更多更全的学术会议,请前往会议官网:https://www.ais.cn/
    • 如有意愿参会或投稿,可以找我获取邀请码,享受参会、投稿优惠,优先审核

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