芯片封装简介【待补充】

1. TO封装 最开始的封装，这类封装三脚的比较多，比如7805 7812 等电源芯片
   

2. STO三脚贴片封装 TO的贴片形式 三极管和LDO比较常见
   

3. DIP封装 51单片机（双列直插式封装）
   

4. SIP封装单列直插式封装（罕见）

5. SOP封装（Small Out-Line Package，小外形封装）基本上都是塑封，是有飞利浦公司发明。从SOP封装开始衍射出很多封装


6. QFP封装，引脚比较多的IC常见使用。 从中也衍射出了TQFP封装，PQFP封装，TSOP封装（高频电路中常见）




7. PLCC封装 引脚不易变形

8. BGA封装 FPGA运用广泛 功能多的IC使用广泛

9. CSP封装 (Chip Scale Package)，芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装