芯片封装简介【待补充】

TO封装最开始的封装，这类封装三脚的比较多，比如7805 7812 等电源芯片
STO三脚贴片封装 TO的贴片形式三极管和LDO比较常见
DIP封装 51单片机（双列直插式封装）
SIP封装单列直插式封装（罕见）

在这里插入图片描述
5. SOP封装（Small Out-Line Package，小外形封装）基本上都是塑封，是有飞利浦公司发明。从SOP封装开始衍射出很多封装

6. QFP封装，引脚比较多的IC常见使用。从中也衍射出了TQFP封装，PQFP封装，TSOP封装（高频电路中常见）
在这里插入图片描述

7. PLCC封装引脚不易变形

8. BGA封装 FPGA运用广泛功能多的IC使用广泛

9. CSP封装 (Chip Scale Package)，芯片尺寸封装，或者叫芯片级封装

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原文地址：https://blog.csdn.net/xindongpai/article/details/134094932