一种晶圆表面形貌测量方法-无图晶圆几何量测系统

晶圆检测机，又称为半导体芯片自动化检测设备，是用于对半导体芯片的质量进行检验和测试的专用设备。它可以用于硅片、硅晶圆、LED芯片等半导体材料的表面检测，通过对晶圆的表面特征进行全面检测，可以有效降低产品的不良率，提高产品的稳定性和可靠性。

一种晶圆表面形貌测量方法-无图晶圆几何量测系统

无图晶圆检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。

测量功能
1、厚度测量模块：厚度、TTV(总体厚度变化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等；
2、显微形貌测量模块：粗糙度、平整度、微观几何轮廓、面积、体积等。
3、提供调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能。其中调整位置包括图像校平、镜像等功能；纠正包括空间滤波、修描、尖峰去噪等功能；滤波包括去除外形、标准滤波、过滤频谱等功能；提取包括提取区域和提取剖面等功能。
4、提供几何轮廓分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能。几何轮廓分析包括台阶高、距离、角度、曲率等特征测量和直线度、圆度形位公差评定等；粗糙度分析包括国际标准ISO4287的线粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全参数；结构分析包括孔洞体积和波谷。

无图晶圆检测机通过非接触测量，将晶圆的三维形貌进行重建，强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度，TTV，BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。

无图晶圆检测机集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组，非接触厚度、三维维纳形貌一体测量，使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量，助力半导体行业高效生产！