PCB电路板废水铜回收工艺有哪些？哪个处理效果好？

　　印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)作为电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一，半导体、现代高新科技产品都离不开印制电路板。

　　近年来随着电子行业的快速发展，PCB生产制造量也逐年增加，然而PCB制造企业在蚀刻、酸洗、刷磨及水洗等工序中会产生大量含铜废水，铜是一种有价资源，具有一定的回收价值，如果没有进行妥善地处理，不仅对环境造成严重的影响，还会造成严重的资源浪费。

　　因此选择合适的先进工艺进行铜回收及废液再生，成为企业迫切需要解决的问题。

　　含铜废水直接回收铜离子的经济效益不高，先对废水中的铜离子进行富集再进行回收，则具有较为可观的经济效益。目前国内外含铜废水回收铜的技术主要有化学法、电解法、冷却结晶法、膜分离法、离子交换法等。

　　化学沉淀法是向废水中加入化学试剂与铜离子反应，得到难溶于水的沉淀，从而将废水中的铜离子回收的方法，这种方法在废水处理和铜回收中应用非常广泛，具有操作简单、成本低的优势，但污泥产量大，有二次污染。

　　电解法是利用氧化还原反应对铜离子进行回收的方法，通过电解槽通电之后形成电位差，促使铜离子向阴极移动，发生还原反应，实现对铜离子的回收。这种方法能耗较大，费用也较高。

　　结晶法是通过降低温度使溶质从溶液中析出的方法，具有操作简单、技术成熟等优点，但这种方法受溶质的溶解度影响较大。

　　膜分离法是利用膜的选择透过性拦截废水中的铜离子，从而对铜离子进行回收，经富集浓缩之后的浓缩液更利于对铜离子进行回收，可以提高回收铜的效率，但是这种方法成本较高，对膜的要求较高。

　　离子交换法与膜分离法类似，利用离子交换树脂的功能基团与废水中的铜离子进行交换，从而对铜离子进行富集浓缩，在实际应用中常与其他工艺联合使用。