PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结

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1，什么是PCB沉积包边

    PCB沉金包边是指，在PCB的侧边也包裹上铜皮，并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。