Marin说PCB之BGA焊盘削焊盘带来的焊接问题和解决办法

 每周日上午10点钟都是小编最开心的时间了，这个点是斗破苍穹播出的时间。小编我从萧炎从这个动漫开播到现在都追了好多年了，强烈推荐喜欢这个小说的可以看这个动漫，拍的还不错，只是萧炎的配音不再是张沛老师了，有点可惜了。今天正当我打开电脑开看最新的一集的时候，看到一半的时候手机上微信铃声响了，我想着这是谁没有眼力见，大周末的还给我打扰我看电视，太可恶了吧，于是我就很不情愿的接起了微信语音。谁知道是我们组的硬件同事王力宏打过来了，这个名字大家听起来是不是很熟悉啊，不过他给人家那个明星比唱歌差的是十万八千里。

好了，咱们言归正传吧，不能闲扯太远了。力宏同事微信语音上主要说的是我们之前的项目有一个板子上U41芯片（LPDDR4）跌落后出现部分焊脚断裂，从而导致功能不正常。我们的项目计划是保持PCB gerber文件不变前提下，增大U41的钢网开孔大小。要求增大开孔大小同又要求焊接时不能出现pin间连锡现象；他也和贴片厂那边了沟通了U41钢网开孔最大能做到多少。U41的芯片手册如下图所示：

贴片厂的回复如下：当前的钢网开孔方式如图一，圆形开孔，网孔与焊盘尺寸比例接近1:1；现需要增加焊锡量来保证BGA连接强度，结合芯片锡球纵横间距不同的特点，我们推荐如图二的方形倒角的开孔方式。 纵向单边外扩0.035mm，横向宽度接近圆形焊盘直径，在钢网厚度相同的情况下，理论上单个锡球的上锡面积约增加0.05mm ²

正常我们建焊的尺寸就是0.4MM,相邻焊盘的中心间距分别为0.6MM和0.8MM，再利用公式：焊盘中心间距尺寸减去一个焊盘的尺寸要＞0.2MM（正常的阻焊桥的尺寸为0.2MM）

目前我们这个焊盘的尺寸是满足这个要求的，这样我们焊盘的阻焊层尺寸就可以按照正常的尺寸保留了。

这样一个直径为0.4MM的圆形SMD焊盘就建好了，但是我们的板子上有时候为了出线，就会在两个焊盘中心出一根线，这样正常的0.4MM的焊盘间距加上补偿的阻焊层间距就无法从中间出线了，就需要把焊盘稍微削一点。

若是加上单板有POFV工艺的话，焊盘的尺寸就不能这么建了，因为POFV工艺要求表层线宽间距最小是3.5-3.5MIL，即相邻焊盘的空气间距是10.5MIL（0.26MM）以上，之前板子焊盘建的有点太小了，焊盘是按照直径是0.348MM建的。现在最新的DDR的焊盘建的尺寸是0.375MM，刚刚好也满足走线间距要求，焊盘也比之前的尺寸大一些，也利于焊接。

但是在实际的生成焊接中由于焊盘本身相对手册上推荐的值已经减小一些，钢网也是变小了，这样就会造成在后面器件贴片的时候会产生虚焊等焊接的问题，对DDR的信号测试也会产生一些不好的影响的。

我们在做器件焊盘的的时候尽量按照手册上推荐的尺寸来做，若有焊盘尺寸变小了，钢网的尺寸就不能保持和焊盘的尺寸一样了，相应的焊盘的钢网尺寸也要有所补偿了。还要就是若是你这个芯片的封装有更新的话，建议是把PCB的封装名字也更新一下，方便和之前的版本做一下区分，这样你以后调用这个封装库也比较方便一些。