领跑物联网芯片市场｜乐鑫 IoT 芯片全球出货量突破 10 亿颗！

乐鑫科技 (688018.SH) 高兴地宣布，其物联网芯片全球累计出货量已突破 10 亿颗。这一里程碑标志着乐鑫作为全球领先的物联网软硬件和解决方案提供商，以其创新的前沿技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可，奠定了其在物联网无线通信领域的领导地位。 

乐鑫科技 CEO 张瑞安表示：“这对于任何半导体公司而言都是一个非常重要的里程碑。它不仅仅关乎乐鑫本身，也是市场和客户共同创造的结果。我们的客户表现得十分出色。事实上，仅过去一年，乐鑫就销售了大约 2 亿颗芯片。我们预计在未来 3 年内会实现下一个 10 亿的销售目标。这意味着乐鑫以开发者为中心的理念取得了显著成果，我们的用户也展现出了对创新开发的极大热情。” 

2014 年，乐鑫发布了第一颗高度集成的 Wi-Fi 芯片 ESP8266，极大减少了印刷电路板 (PCB) 的面积，成为 CMOS 技术领域首家在 Wi-Fi 应用中集成如天线开关、射频巴伦、功率放大器、低噪声放大器、滤波器和电源管理模块的公司。2016 年发布的革命性 Wi-Fi + 蓝牙芯片 ESP32，以其高集成度、高性价比、卓越的性能和低功耗特性，迅速成为全球众多客户和开发者的首选物联网芯片，被广泛应用于各类物联网项目开发中。 

一直以来，乐鑫在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位。根据行业调查机构 TSR (Techno Systems Research) 每年发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫的 Wi-Fi 芯片已连续 6 年全球出货量市占率第一。 

乐鑫从未停下创新的脚步。随着公司在连接技术领域的边界拓展，产品由 Wi-Fi MCU 进化为 Wireless SoC，并逐步形成产品矩阵。如今，乐鑫芯片已成为物联网创新和未来的代名词。 

• ESP32-S2 是一款安全可靠、IO 功能丰富的 Wi-Fi SoC；ESP32-S3 增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)，是一款功能强大的 AI SoC； 
• ESP32-C2 和 ESP32-C3 具有高性价比，适用于简单的物联网应用；ESP32-C6 支持 Wi-Fi 6，具备增强的连接性能；ESP32-C5 是乐鑫首款 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi 6 SoC。 
• ESP32-H2 的发布标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，且支持 Matter 应用。 
• ESP32-P4 由高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。  

乐鑫芯片矩阵（注：按量产时间排序）

乐鑫芯片的成功不仅在于公司所积累的深厚技术实力，更在于对市场趋势的敏锐洞察和对未来发展趋势的准确把握。乐鑫始终坚持技术自研和创新，采取产品差异化策略，致力于为全球用户提供高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的物联网芯片和解决方案。作为全球领先的完整 AIoT 解决方案提供商，我们不仅提供智能硬件，还提供丰富的软件解决方案和全方位的专业支持服务，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。乐鑫也由此在无线通信、物联网、人工智能等领域赢得了全球客户的信赖。 

未来，乐鑫将继续坚持创新，追求卓越，不断深耕物联网，探索新的技术领域，为推动半导体行业的发展贡献更多力量。