我的回流焊炉子有4个默认的温度曲线:
*有铅焊接１（低温锡膏）
*有铅焊接２（中温锡膏）
*有铅焊接３（高温锡膏）
＊无铅焊接
刷了一块板子（中温焊锡膏），手工摆好了元件．
板子进炉子，选择的有铅焊接１，开始回流焊．
出炉后，看到元件管脚上有些黑粉末，用镊子扒拉管脚，能抠下来黑色的粉末．
贴片的２脚按钮，用手晃一下，就掰下来了．管脚和锡之间是暗灰色的，不是那种特别亮的颜色．
觉得有点奇怪，不明白出了啥问题．
过了５分钟，才想到，有可能是温度曲线选错了．导致温度太低，中温焊锡膏还没融化好，就出炉了．
现在咋弄啊？手工补焊一遍？
想了５分钟，那些掰下来的元件手工补焊吧．这个没跑的．
剩下没焊结实的，先进炉子，选有铅焊接３（高温锡膏）, 开始重新回流焊.
出炉后, 在显微镜下观察, 用镊子掰, 效果都很挺好的.
不管哪种焊锡膏(有铅低温,中温,高温锡膏), 都可以用有铅焊接3(高温锡膏)的回流焊温度曲线. 不用特意针对锡膏来选择温度曲线.
哪种锡膏下, 都比手工焊接的好.