ICC2：Design Planning（02）Shaping Placement

 

这部分的内容如下图:

1) Split Constraints: 拆分UPF和SDC。

2) Create Placement Abstracts: 创建block的abstract view*。

3) - 4) Shaping Block and Voltage Areas+Analysis and Incremental Shaping: 调整block和电源域的形状。

5) Placement: Place macros和standard cells。

* abstract view可以理解为摘要视图，保留block接口的std cell，包括in2reg和reg2out的第一个与最后一个寄存器；保留所有的hard macro； 做顶层设计时能节省时间。

1.Split Constraints

这一步如果是自底向上的设计，那么split constraints就可以在commit block之后进行，如果是自顶向下的设计，这一步就需要在读取upf和sdc之后进行。

split constraints用于partition block时拆分top level与block level的sdc约束与upf，不拆分任何物理信息相关的内容。拆分之后可以得到：