MCU设计--M3内核整体功能说明

整体架构

内核特性

• CM3内核支持3级流水
• 哈佛结构 ：数据和指令隔离
• Blanked SP ：两个堆栈，一个堆栈只允许系统操作，另一个堆栈开放给用户。
• Handler and Thread modes
• 低延迟中断进入和退出
• 支持非对齐操作

嵌套中断向量

• 最大支持1-240个外部中断
• 可设置3-8的优先级
• 可动态配置优先级
• 支持背靠背操作，上一个中断处理过程中，当高优先级中断请求，可以先暂停当前中断去处理高级中断。

MPU保护单元

• 可以对内存进行8个区域的配置
• 可设置内存专供系统访问

总线接口

• 可以输出数据、指令、系统BUS
• 内部有APB，PPB BUS

低成本调试接口

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