• SI3262—高度集成的低功耗SOC读卡器芯片


    Si3262是一款高度集成的低功耗SOC芯片,其集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在13.56MHz的非接触式读写器模块。

    MCU模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、TSC等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC。

    读写器模块支持ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE协议,支持自动载波侦测功能(ACD)。无需外围其他电路,其内部发送器可驱动读写器天线与ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE卡和应答机通信。接收器模块提供一个强大而高效的电路,用以解调译码 ISO/IEC 14443A/B/MIFARE兼容卡及应答机信号。数字模块处理完整的ISO/IEC 14443 A/B帧和错误检测功能(奇偶和CRC)。在ACD模式下,读写器模块大部分时间处于休眠状态,由3K RC定时唤醒,以极低功耗侦测 13.56MHz的射频场和射频卡,检测到场或卡自动产生中断唤醒MCU。侦测场和卡的功能可以单独使能。整个ACD过程不需要MCU干预。
    读写器模块支持MIFARE产品。读写器模块支持非接触式通信,与MIFARE系列双向通信速率高达848kBd。

    另外,本产品提供了配套的调试开发软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期。

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    模块特征

    MCU模块特征

    • 内置RISC-V RV32IMAC内核;
    • 最高32MHz工作频率;
    • 内置4kB的SRAM;
    • 内置32kB的嵌入式FLASH,4.5kB的NVM,至少能擦写100000次;
    • 内置1个SPI MASTER;
    • 内置1个I2C MASTER;
    • 内置2个UART支持最高1Mbps;
    • 内置2个高级TIMER,TIMER1具有4路互补PWM;
    • 1个64位系统定时器SysTick(MTIME),不可用于授时;
    • 内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC,集成1.2V高精度基准;
    • 宽ADC输入电压范围:0~4.8V,最大输入电压不得高于VDD_MCU电压;
    • ADC支持10个输入通道,其中8个可用于外部外部电压测量;
    • 内置低压检测模块;
    • 最多支持15个GPIO,支持外部中断;
    • 集成电容式触摸检测模块TSC,最大支持15个通道;
    • PA10可用作BOOT配置;
    • 内置硬件看门狗;
    • 内置1个RTC,可用于授时;
    • 内置1个WUP;
    • 支持4种低功耗模式,最低功耗小于0.6uA(看门狗工作);
    • 内置32位真随机数发生器;
    • 支持cJTAG 2线调试接口;
    • 工作电压范围:1.8~5.5V。

    读写器模块特征

    • 高度集成的模拟电路,解调和译码响应;
    • 带缓冲的输出驱动器,使用最少的外围元件与天线连接;
    • 支持ISO / IEC 14443 A / B / MIFARE;
    • 读写器模式的操作距离取决于天线的尺寸和圈数,典型操作距离为50mm;
    • 读写器模式下支持MIFARE系列卡;
    • 支持ISO/IEC 14443 A/B/Mifare更高速率通信,最高达848kBd;
    • 支持的主机接口:
      -SPI接口,速率高达10Mbits/s;
      -I2C接口,快速模式速率达400kBd,高速模式速率达3400kBd;
      -串行UART,速率达1228.8kBd;
    • 64字节FIFO;
    • 灵活的中断模式;
    • 低功耗硬复位功能;
    • 支持软掉电模式;
    • 集成可编程定时器;
    • 27.12MHz内部振荡器;
    • 电源电压2.5V-3.6V;
    • 集成CRC协处理器;
    • 可编程I/O管脚;
    • 支持ACD模式:
      -ACD模式支持自动检测13.56MHz射频场和射频卡
      -ACD过程不需要MCU干预
      -OSC起振失败监测功能

    其他特征

    • 超低功耗,最低功耗达1.7uA(MCU模块处于掉电模式,读卡器模块处于硬掉电模式);
    • 典型ACD模式功耗为4.1uA(MCU模块处于掉电模式,读写器模块寻卡时间间隔为500ms);
    • 工作温度范围-40~85℃;
    • 支持QFN0505-32L封装;
    • 极少外围器件,降低系统应用成本;
    • 配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期。
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      相关图示

      图片

      结构简图

      图片

      QFN0505-32L 管脚信息图

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  • 原文地址:https://blog.csdn.net/weng2355573209/article/details/133632977