Altium Designer_PCB板装配图的PDF文件输出

Altium Designer中每个层的含义

Mechanical机械层，顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

Keep out layer(禁止布线层) ，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界，常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用，这种方式其实是不对的，所以建议大家进行区分，不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。

Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件，内层进行走线。

Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是一样大的，这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了。

Top Solder和Bottom Solder 这个是阻焊层，阻止绿油覆盖，我们常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。

Internal plane layer(内部电源/接地层)：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线，我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。

Multi layer(多层) ：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

装配图的PDF文件输出

丝印位号调整之后，就可以进行装配图的PDF文件输出了，可以利用“Smart PDF”功能创建装配图输出，具体方法可以参照前文的装配图的PDF文件输出方法所示。
在菜单命令选中—>文件—>智能PDF

进入了PDF导向首页

选择当前文件的PcbDoc

可以取消报表的输出

进入该页面后点击右键弹出对应的菜单

为了方便我们可以选择Create Assembly Drawings（创建装配图）

可以将多余的层删掉保留 Tos Solder、Top Overlay、Keep-Out Layer 这三组。如果在机械层中有别的信息标记出来，将其保留下来。
①Top/Bottom Solder：阻焊层。
②Top/Bottom Overlay：丝印层。
③Mechanical/Keep-Out Layer:机械层/禁布层。

为了凸显焊盘的轮廓，让其更像是实体。我将打印板层类型中的Top Solder焊盘两处都更改为Draft

底层也一样按照上述步骤，但由于是底层图像是反向的，我们要选择镜像让其正过来。勾选Mirror

Next下一步。PDF文件额外设置，我选择颜色为单色。

点击完成最终输出PDF文件效果图如下。