【疯壳·ARM功能手机开发教程3】整板资源介绍

ARM功能手机
——疯壳·开发板系列
整板资源介绍

图1

 1.主控MCU
  主控MCU选用STM32F407ZGT6，为Contex-M4内核，集成FPU和DSP指令，内部有1M Flash，192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz，210DMIPS的处理能力。
   2.SRAM
  外扩1M大小的SRAM，可以开辟大的内存空间，作为图片显示缓存使用等等。
   3.摄像头接口
  摄像头接口可以连接200W的摄像头模组，可以进行拍照等相关实验。
   4.按键
  按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。
   5光明电阻
  光明电阻可以感测光线的强弱，可以用来自动调节屏幕的亮度等等。
   6.振动马达
  振动马达可以用来振动提醒。
   7.SIM900A
  SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块，工作的频段为：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话，发短信等功能。
   8.充电芯片
  该芯片可以给锂电池充电，最大充电电流为1A。
   9.USB接口
  该接口可以给开发板供电，给锂电池充电，同时也可以进行USB通信。
   10.手机MIC