补课环节
- 本环节可以先跳过,当你迷惑不解时,可以再来细看本部分。
擦写次数/寿命
- 所谓寿命,即理想状态下的擦写次数的阈值。
- ssd固态硬盘 为什么有擦写次数的限制?原理是什么?
- 专业的解答
- 这个问题,要从SSD盘的结构说起。其由控制单元(主控芯片)和存储单元(闪存芯片)两部分组成。而影响写入寿命问题,就出在闪存器件上。
- 闪存存储单元的物理结构中,用氧化物创建一个电场,电子穿过氧化物并储存电荷,记录一个电位值,即写入1位数据,擦除数据会向相反方向发生同样事件。问题是电子穿过氧化物的次数越多,氧化膜就会变的越弱,最终电场也不能阻止电子的自由活动了,这个单元就损坏了。
- 因此,写和擦都是会减少氧化膜的寿命的,制造工艺又限制了该膜的厚度,其存储单元的寿命由此而来。理论值,SLC闪存擦写寿命10万次;MLC闪存擦写寿命1万次;TLC闪存擦写寿命500~1500次。
- 通俗的解答
- 单元存储颗粒,你用多了,可能就消磁了,或者介质疲劳损坏了[可以理解为,就像是轮胎那样磨损了。
- 一个单元颗粒,可以擦写1000次; 利用这些个单元颗粒,组成了100G的硬盘;当你正好写入100G的数据的时候,这个100G的硬盘,正好每个颗粒 被擦写了1次。
- 个人的SSD硬盘,如果每天能写满100G,那1000次的颗粒硬盘,可以用1000天。
- 平时我们的SSD,写入是非常少的,为了保证每个颗粒的使用频度;SSD有一套均衡机制,保证每个颗粒都能被使用到,而且尽可能的使用的平均。即使硬盘有些数据是始终只读的,在其它颗粒被频繁使用后,调度也会做出数据迁移,保证每个颗粒的平均使用度。
- 所以一个固态硬盘,用个5、6年基本没问题
原片、白片、黑片
- “白片”是一种很通俗的叫法(半导体界),并没有太专业化的定义。
- 先从一片完整的晶圆(Wafer)说起:
- wafer 即为图片所示的晶圆,由高纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏所以不足容量,要不就是完全损坏。原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理
- 品质合格的die切割下去后,原来的晶圆就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer(“黑片“就是从这里来的)。
- 被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
- 所以,原片是价格较高的产品,而黑片因为被当做垃圾,出售价格非常低,是按照吨计算的。
- 其实***白片就是封装后的原片中再检测到有瑕疵的颗粒,然后淘汰下来的垃圾。【颗粒的激光表上会有数道划痕】***正品的NAND中是不能有白片的。但晶圆厂为了回收一部分制造成本,也会将未打标的颗粒白片出售给下游渠道,然后这些渠道再将白片上打上其他标识出售。
总结
- 黑片与白片其实都是芯片制造过程中产生原片时的边角料,黑片是在原料阶段就被淘汰的部分,白片则是成品后再检测不合格的瑕疵品。
- 固态硬盘的组成其实很简单,主控、闪存颗粒、缓存三者的集合体,缓存根据产品定位可有可无。
- 固态硬盘最重要的就是主控和闪存颗粒。
- 其中闪存颗粒负责存储信息,成本占整体的70%以上。
- 主控则是技术含量最高,是一个微处理器【就像是我们所熟悉的CPU】负责调配处理数据的存储等。
主控的作用
- 主控首先就是一个执行固件代码的嵌入式处理器,用来控制闪存颗粒的存储单元连接到电脑。其具体的作用表现在以下三点:
- 合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都在一定的负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作,减少单个芯片的过度磨损。
- 承担数据中转,负责连接闪存芯片和外部的SATA接口
- 负责固态硬盘内部的各项指令,比如trim、错误检查和纠正、磨损均衡、垃圾回收、加密等。
闪存颗粒类型分类详解
- 固态硬盘最终的参数之一是闪存颗粒类型
- 闪存颗粒固态硬盘用来存储数据的东西
- 闪存颗粒的类型
- 根据NAND闪存中电子单元密度的差异,可分为
- 固态硬盘依靠闪存芯片来存储数据,里面存放数据最小单位叫作“Cell”,SLC每个cell可以存放1bit数据,MLC每个cell可以放2bit数据,TLC每个cell可以存放3bit数据,而QLC可以存放4bit数据。
- 我们将芯片可以看做一张画满格子的纸张,cell相当于纸张上的一个个的格子,数据看做是一个黄豆。也就是说,SLC方案每个格子中只能放入一颗黄豆,所以存储空间较小,MLC方案每个格子可以放入两颗黄豆,TCL方案每个格子可以放入三颗黄豆,而QLC方案每个格子可以存放四个黄豆,成本不变的情况下,存储空间较大。要知道这个纸张(芯片晶圆)价格也十分昂贵的,也就是说同样的晶圆如果做成SLC只有128G,做成MLC就有256G了,做成TLC的话变成512G,而做成QLC我们可以做成更大容量,而成本是相同的。
SLC Single-Level Cell——单层单元
- 1bit/一单元
- 查找数据,效率高
- 优点
- 读写速度最快的闪存芯片
- 与任何其他类型的闪存相比
- 擦写寿命和读写循环的周期最长
- 读取/写入错误的发生几率更小
- 可在跨度更大的温度范围内正常运
- 缺点
MLC Multi-Level Cell——双层单元
- 2bit/一单元
- 优点
- 寿命长
- 表现好
- 缺点
- 不如SLC
- 价格略贵
TLC Trinary-Level Cell——三层存储单元
- 1bit/一单元
- 优点
- 性价比高
- 成本低,价格便宜
- 缺点
- 性能较差
- 寿命短
QLC Quad-Level Cell——四层存储单元
- 优点
- 4bit/单元
- 性价比高、实惠
- 缺点
- QLC的性能和写入寿命低。
- 比较适合把QLC SSD作为数据仓库的用户。
颗粒避坑
颗粒又有原厂颗粒,白片颗粒、黑片颗粒之分
原厂颗粒
- 能自主生产颗粒的厂家生产的颗粒
- 如:
白片【非实物颜色】
- 原厂检验不合格的瑕批品
- 第三方厂商从生产颗粒的厂商购买晶圆回来自己检测、封装并且打标的颗粒
- 成本较低,相较于原厂颗粒素质稍差
黑片【非实物颜色】
- 几乎报废的产品颗粒流入下游山寨厂商手中
- 封装工艺较差,这类颗粒往往封装非常粗糙和白片以及原厂片有非常明显的差距
- 大部分没有标识
其他类型
- 工程片
- 颗粒的后缓都会有一个ES的标志质量跟白片差不多
- 需要注意颗粒的批次,如果批次不同可能时东拼西凑的二手产品
拆机片
- 旧硬盘拆卸得来,东拼西凑的颗粒。
- 寿命不一,主控无法辨别,性能差,故障率极高
- 因为其工作电压不同,性能大大折扣
划线片
- 颗粒的激光表上有数道划痕
- 被生产厂商认定为报废的产品
- 质量很差
打磨片
- 卖家或者山寨厂商未被发现售卖报废品,打磨掉黑片或者划线片上的标志
- 重新自己打印,容易识别