隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技 (“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL™)内存模块XMM CXL内存模块。SMART Modular的这款新型 DDR5 XMM CXL 模块通过CXL接口增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更能超越现今大多数服务器只有 8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
可组合序列连接内存架构已经为内存模块界开启了一个全新的世代。序列连接内存可在主存储器 DIMM 模块之外增加内存容量和带宽，配备 XMM CXL 模块的服务器可在不用关机的情况下针对不同的应用和工作负载进行动态配置，并在节点之间共享XMM CXL模块内存，满足不同节点所需的吞吐量和延迟要求。
SMART Modular世迈科技工程副总裁Mike Rubino表示，“SMART Modular世迈科技长期致力于参与制定业界标准，包括JEDEC，CCIX®联盟，Gen-Z™联盟和OpenCAPI / OMI等技术，这次我们也很高兴能与CPU和CXL ASIC的供货商合作，推出CXL内存，满足客户对带宽、容量和性能方面的严苛要求。”
SMART Modular世迈科技首款 XMM CXL 模块搭载先进 CXL ASIC 控制器、符合 CXL 2.0 规范的 E3.S 64GB DDR5 内存，希望通过此款产品号召客户和 CPU 合作伙伴共同建立 CXL 生态圈，并在各种服务器平台规范下进行验证。
SMART XMM CXL 模块提供额外的内存容量，可通过CXL 接口动态分配到有需要的工作负载。SMART Modular世迈科技将善用参与制定新技术和新互连标准的经验，全力支持CXL内存的发展。
SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款，特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计，在不久的将来也会推出包括扩充卡(AIC)和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品，可用于不同服务器机箱配置和应用。
SMART Modular世迈科技擅长以ASIC和FPGA为主的记忆体模组，并借此开发出符合CXL对RAS功能的验证要求，通过SMART Modular世迈科技擅长的在以ASIC和FPGA为主的内存模块开发出符合CXL对RAS功能的验证要求，包括数据路径完整性、错误遏制(Data Poisoning/Error injection)、内存错误校正、Chipkill™ 错误校正内存和数据清洗等，以确保XMM CXL模块发挥应有的功能。
SMART Modular世迈科技提供高度可靠的内存解决方案，备受许多业界领先OEM厂的青睐及信任。
*此图像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“Compute Express Link (CXL)”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。
关于SMART Modular世迈科技
成立超过三十年，SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统 DRAM 内存模块和闪存产品，我们皆可提供标准型、强固型和客制化的内存和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。