电子元器件包装类型

电子元器件在出厂后，也需要有相应的包装格式， 不可能散落的随便包装。下面将介绍常见的几种包装格式：

1. Tape /Reel方式：卷装料，一般为SMD制程，一般为大量包装，几千到上万pcs。（编带包装后缠在卷盘上面）
2. Bulk：散装，少量，一般样品会以这种方式包装；
3. Tube：管装料。（一般是数百pcs量会以该方式包装）；
4. Tray：托盘包装，一般是精密IC用料才会以该方式包装。