LSM6DS3 是一个系统级封装,具有一个 3D 数字加速度计和一个 3D 数字陀螺仪,在高性能模式下以 1.25 mA(高达 1.6 kHz ODR)运行,并支持始终开启的低功耗功能,以实现最佳运动体验 。
LSM6DS3 支持主要的操作系统要求,为动态数据批处理提供 8 KB 的真实、虚拟和批处理传感器。
ST 的 MEMS 传感器模块系列利用了已经用于生产微机械加速度计和陀螺仪的强大而成熟的制造工艺。
各种传感元件采用专门的微加工工艺制造,而 IC 接口采用 CMOS 技术开发,允许设计专用电路,该电路经过修整以更好地匹配传感元件的特性。
LSM6DS3 的满量程加速度范围为 ±2/±4/±8/±16 g,角速率范围为 ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。
对机械冲击的高鲁棒性使 LSM6DS3 成为系统设计人员创建和制造可靠产品的首选。
LSM6DS3 采用塑料焊盘网格阵列 (LGA) 封装。

LSM6DS3具有如下特性: