F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK IGBT模块在紧凑型封装中集成了1200V CoolSiC二极管、TRENCHSTOP IGBT7和NTC温度传感器,采用PressFIT触点技术。1200V CoolSiC二极管可降低开关损耗,IGBT7v可确保软关断行为。该 IGBT模块优化用于太阳能解决方案和三级应用。
F3L600R10W4S7F_C22 EasyPACK IGBT模块具有无焊、无基板设计,采用PressFIT接触技术,可实现快速可靠的组装过程。
参数:F3L600R10W4S7FC22 /F3L600R10W4S7FC22BPSA1
IGBT 类型:沟槽型场截止
配置:三级反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):950 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):310 A
功率 - 最大值:20 mW
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):2.25V @ 15V, 400A
电流 - 集电极截止(最大值):1 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies):49.2 nF @ 25 V
输入:标准
NTC 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
特征
集电极-发射极电压 (VCES):950V
实现集电极电流 (ICN):600A
重复峰值集电极电流 (ICRM):800A
反向重复峰值电压 (VRRM):1200V
CoolSiC™肖特基二极管(第5代)
TRENCHSTOP IGBT7
集成NTC(负温度系数)传感器
开关条件下 温度范围 (Tvj, op):-40°C至+150°C
CTI >400封装
无焊、无基板设计
PressFIT触点技术
应用
电机控制设计、电路板和工具
太阳能系统解决方案
室内空调
不间断电源 (UPS) 系统
电动汽车快速充电
电力传输和分配
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