FF400R07A01E3S6 DSC S1 IGBT模块是一款非常紧凑的半桥模块,设计用于混合动力和电动汽车。该模块包括片上集成电流传感器和温度传感器,可精确监测IGBT 状态。该IGBT模块具有高达700V阻断电压能力、集成电流传感器、集成温度传感器、低电感设计和低开关损耗。该IGBT模块采用创新的小型封装,设计用于双面冷却 (DSC),具有出色的散热性能。HybridPACK™ DSC S1 IGBT模块提供2.5kVAC绝缘,符合RoHS指令。该IGBT模块非常适合用于汽车应用和混合动力电动汽车 (HEV)。
参数:FF400R07A01E3S6XKSA2 / FF400R07A01E3S6
产品种类:IGBT 模块
配置::Dual
集电极—发射极最大电压 VCEO:700 V
在25 C的连续集电极电流::400 A
集电极—射极饱和电压:1.65 V
栅极/发射极最大电压:20 V
栅极—射极漏泄电流:400 nA
Pd-功率耗散:1500 W
工作温度:-40°C ~ 150°C
特征
阻断电压能力提高至700V
集成电流传感器
集成式温度传感器
低电感设计
低开关损耗
Tvj op=150°C
短时间扩展工作温度:Tvj op=175°C
绝缘:2.5kVAC 1分钟
双面冷却
紧凑型设计
符合RoHS指令
FF08MR12W1MA1B11 1200V CoolSiC™模块是碳化硅 (SiC) MOSFET模块,具有较高的效率和系统灵活性。这些模块采用近阈值电路 (NTC) 和PressFIT触点技术。该款CoolSiC模块具有高电流密度、出色的开关和导通损耗以及低电感设计。这些模块具有高频工作能力、较高的功率密度以及经过优化的开发周期时间和成本。
参数:FF08MR12W1MA1B11 / FF08MR12W1MA1B11ABPSA1
FET 类型:2 N-通道(双)
FET 功能:碳化硅(SiC)
漏源电压(Vdss):1200V(1.2kV)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):150A(Tj)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):9.8 毫欧 @ 150A,15V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5.55V @ 90mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值):15V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):600V
功率 - 最大值:20mW(Tc)
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:AG-EASY1BM-2
基本产品编号:FF08MR12
注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!