• 除硅树脂-HP4500


    一、产品简介

    海普研发的除硅材料是一种纳米杂化吸附材料,该高分子聚合物除硅材料纳米孔道丰富,水力扩散性能优异,确保该吸附剂除硅吸附速率快、活性高,吸附剂中高分子链与纳米粒子亲和性高,对纳米粒子有很好的包覆,确保吸附剂机械强度高、稳定性好。

    该产品适用于:锂电湿法回收硫酸镍除硅、半导体行业除硅、湿法冶金行业除硅等

    二、理化性能指标

    名    称

    指    标

    外观

    白色至乳白色球状颗粒

    含水量                                             %

    50.0~60.0%

    粒度范围                                          %

    (0.3~1.20mm)≥ 95.0

    湿视密度                                     g/mL

    0.7~0.8

    圆球率                                             %

    ≥95.0

    功能基团

    除硅活性基团

    三、运行参数

    名    称

    数    值

    吸附剂层高                                   mm

    ≥600

    运行流速                                  BV/H*

    2~15

    使用pH

    3.0~10.0

    反洗展开率                                      %

    50~80

    运行温度                                          ℃

    ≤50

    *BV=Bed Volume,指吸附剂装填体积

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  • 原文地址:https://blog.csdn.net/HELPER812/article/details/126400615