Allegro 17.4 SMD 敷铜

REF：

allegro中设定单一SMD管脚全部连接敷铜_David_xtd的博客-CSDN博客

1. 选中要变更的SMD pin

2. 右键 选择 Property edit

 

 

3. 在Available Properties 中选择“ Dyn_Thermal_Con_type”;

4. 在右侧的选项中，点击Assign；

5. 然后在弹出的框中，将Cdn_All 设置为 Full_contact; 点击 “OK”；

 

 

6. 点击Apply， OK

Allegro-修改Shape网络属性，Assign net

REF：Allegro-修改Shape网络属性_米恩学习呢的博客-CSDN博客_allegro修改过孔的网络属性

1.选择shape； 

2. 选择dummy shape，右键选Assign net，然后选中要命名的net cline或者shape，给dummy shape赋值。

 

Shape 敷铜属性更改

 

 

 

 

Out of date shapes

 

 

 

1. Tools --> Quick Reports --> Shape Dynamic Status

  

 

 2. 打开 Color Dialog， 点击Off。 在Stack-up 选项 Conductor 中选择 Boundary 。

 

3.对比显示现象，发现没有填充的那个框图就是out of date shape（这个shape是删除 island 之后产生的）。

 

 3. 删除显示异常的shape 后，点击 status 中的 refresh。

 

输出 Gerber 文件

REF：用Cadence Allegro 17.4 PCB生成gerber文件详解_ZhangZandZhang的博客-CSDN博客_cadence gerber文件

1.Allegro生成Gerber文件
       Gerber文件是一款计算机软件，是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。
—>Manufacture–Artwork

2.Gerber文件包含层（二层板为例）
A.线路
TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
ETCH/TOP
PIN/TOP
VIA CLASS/TOP

BOTTOMP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
ETCH/BOTTOM
PIN/BOTTOM
VIA CLASS/BOTTOM

B.丝印
SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
REF DES/SILKSCREEN_TOP

SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM

C.阻焊
SOLDMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SOLDMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDMASK_TOP
PIN/SOLDMASK_TOP

SOLDMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SOLDMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDMASK_BOTTOM
PIN/SOLDMASK_BOTTOM

D.钢网
PASTEMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
PIN/PASTEMASK_TOP

PASTEMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
PIN/PASTEMASK_BOTTOM

E.钻孔
DRILL
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2

Drill 文件输出 Error 解决

 

mm单位设计

1.先尝试更改一些参数，在出drill时，如下图：

 

如果选择English，format不用修改，出drill不会出错

如果选择Metric，前面的format必须修改，否则会出错，查看有问题，给工厂也会反馈提示无drill文件

后面发现并非如此，这些参数有影响，主要是cam350导入问题。

 

那么设置应该是：

drl文件里面没有钻刀的参数，cam350识别不了。+ G* `3 a9 S6 a6 f  @( E! T. U; [. L
输出drl文件之前要设置一下参数，
Manufacture->NC->NC Parameters，勾选Enhanced Excellon format；
Manufacture->NC->NC Drill输出时先勾选Auto tool select

在论团看，有人只设置Optimize drill head travel，cam350也能查看。

http://www.eda365.com/thread-106578-1-1.html

还有其他地方也有这样的解释：

http://blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/45891225
————————————————
版权声明：本文为CSDN博主「双1111」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/w89493591/article/details/50510098

Artwork Error

 

 

 1. 根据报错信息，查到是封装中有两个Line ，修改（重新画一个）封装的silkscreen 中的line，解决。

Allegro Gerber文件生成

Allegro Cadence17.2输出Gerber光绘文件的详细流程配每一副截图(干货)_普通网友的博客-CSDN博客_allegro导出光绘文件

 

Allegro Cadence 如何输出光绘文件Gerber,以下是非常详细的内容,希望读者一次就能学会!

汇集了2000G的FPGA学习和研发技术资料，可以免费分享给FPGA技术爱好者，微信：www8928

1)设置输出文件夹和路径

allegro自动在PCB源文件目录下创建该名称文件夹

弹出对话框:

 

 

2)生成钻孔信息:

 

A)英制单位精度修改

 

B)生成钻孔信息

 

 

C)生成钻孔表

 

弹出对话框,检查一下输出单位是否与PCB文件保持一致,其他默认即可,点击ok;

注意:

要为钻孔表中的文本信息以及线条,赋予文字模板,否则,生成的GERBER文件在导入CAM350软件后,可能会看不到(例如原文字以及线条无线宽的时候).

 

 

此时,在PCB文件的环境下,你会发现,钻孔表就会挂在鼠标上,

在PCB版图附近合适的位置,单击放置即可.如下图所示;

  Drill legend

 

D)生成钻孔文件

弹出对话框

 

 

点击后,会提示一下进度条,直到成功生成;

       E)如果电路板中使用了椭圆孔,矩形,或者长条形状的开槽孔,就需要出一个铣刀数据文件,单独生成NC Route文件.

弹出对话框

 

3.生成叠层截面图

 

弹出对话框

 

 

Cross Section Chart

 

直接点OK,叠层截图就会挂在鼠标上;放置在PCB合适位置即可;

4)Artwork参数设置

 

弹出Artwork Control Form对话框

继续操作,弹出以下窗口

点击  Apertures  

 

继续在Artwork Control Form对话框中,切换到

 

 将每个domain的 Undefined line width 设置一个宽度值， 如 0.1524 mm

 点击   ”Create Artwork“

生成Gerber文件后

弹出对话框

可以到文件夹中查看具体的gerber文件列表

 

 

————————————————
版权声明：本文为CSDN博主「普通网友」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/chenlance/article/details/106946817

Allergo 导出光绘（Gerber）文件及坐标文件_三十的南瓜饭的博客-CSDN博客_gerber文件怎么导出坐标文件

Allegro输出装配文件、制板文件、钢网文件、结构文件_big_magee的博客-CSDN博客_allegro如何出钢网文件

以四层板为例，有以下层面：
Top layer：顶层
Board geometry / outline
Etch / top
Pin / top
Via class / top

GND layer:底层
Board geometry / outline
Anti etch / GND
Etch / GND
Pin / GND
Via class / GND

VCC layer:电源层
Board geometry / outline
Anti etch / VCC
Etch / VCC
Pin / VCC
Via class / VCC

Bottom Layer：底层
Board geometry / outline
Etch / bottom
Pin / bottom
Via class / bottom

Silk-screen of top：顶层丝印层
Package geometry / silk-screen-top
Board geometry / silk-screen-top
Ref.-Des / silk-screen-top
Board geometry / outline

Silk-screen of bottom： 底层丝印层
Package geometry / silk-screen-bottom
Board geometry / silk-screen-bottom
Ref.-Des / silk-screen-bottom
Board geometry / outline

Solder mask of top：顶层阻焊层 （绿油层）
Pin / solder mask-top
Package geometry / solder mask-top
Board geometry / solder mask-top
Via class / solder mask-top
Board geometry / outline

Solder mask of bottom：底层阻焊层 （绿油层）
Pin / solder mask-bottom
Package geometry / solder mask-bottom
Board geometry / solder mask-bottom
Board geometry / outline
Via class / solder mask-bottom

Paste mask of top：顶层助焊层（焊锡膏、钢网）
Pin / paste mask-top
Board geometry / outline

Paste mask of bottom：顶层助焊层（焊锡膏、钢网）
Pin / paste mask-bottom
Board geometry / outline

NC drilling：（钻孔）
Board geometry / outline
Manufacturing / NC drill-legend
Manufacturing / NC drill-figure
Manufacturing / NCLEGEND-1-2

3、*.DXF 文件：为导出的PCB结构CAD文件。
一般包含DXF_TOP.dxf、DXF_BOTTOM.dxf文件。

4、*.PCB 文件：为PCB设计文件。直接将.brd文件放入。

5、*.SMD 文件：为钢网文件，机器贴片时需要，手工焊接不需要。
一般包含以下几个文件：

6、*.pdf 生产指导图：生产指导图为焊接或测试时方便查看。
要注意生成底层焊接指导图时要选择镜像。

/****************************************************************************/
————————————————
版权声明：本文为CSDN博主「big_magee」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/hanxuexiaoma/article/details/79053006

 

 

五.Allegro 输出坐标文件及生产指导图
1.输出坐标文件： 点击file–>Export–>Placement 打开Export Placement窗口后，首先选择保存位置及名称，然后选择原点位置（起点符号、中心点、Pin1），最后点击Export。完成输出。