Xinlinx zynq7010国产替代 FMQL10S400 全国产化 ARM 核心板+扩展板

TES710D 是一款基于 FMQL10S400 的全国产
化核心板。该核心板将 FMQL10S400（兼容FMQL20S400）的最小系统集成在了一个 50*70mm 的核心板上，可以作为一个核心模块，进行功能性扩展，特别是用在控制领域，可以发挥其独特的优势。该款核心板的主芯片兼容XILINX 的 ZYNQ7010 或 ZYNQ7020系列 FPGA。核心板上布了 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器实现 PL 端 IO 的扩展。
该板卡主要用于控制领域或者图形图像处理领域。

实物图

功能框图

产品元器件100%国产自主可控。

技术指标
 板载 FPGA 实时处理器：
 FPGA 型号：FMQL10S400（兼容 FMQL20S400）；
 逻辑资源：28K Logic Cells（~430K 等效 ASIC 门）；
 封装尺寸：FCBGA400，17*17mm，完全兼容 ZYNQ7010；

动态缓存指标：
 缓存数量：2 片 DDR3 SDRAM 颗粒；
 芯片型号：SCB13H4G160AF；
 缓存带宽：32 位数据总线，工作时钟不低于 500MHz；
 缓存容量：≥2GByte；

非易失性存储：
 QSPI FLASH：GD25Q256D，容量 256Mbit；
 EMMC： FEMDRW008G，容量 8GByte；

以太网接口：
 芯片型号：YT8531H；；
 支持 10M/100M/1000M 自适应以太网；

其他接口性能：
 晶振：PL 端支持 1 路 50MHz 时钟，PS 端支持 1 路 33.33Mhz
时钟；
 板对板连接器：2 个 120Pin 位于 Bottom 层；

物理与电气特征
 板卡尺寸：50 x 70mm
 板卡供电：1A max@+12V（±5%）
 散热方式：自然风冷散热或金属导冷散热

环境特征
 工作温度：-40°~﹢85°C；
 存储温度：-55°~﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持
 可选集成板级软件开发包（BSP）：
 支持 Linux 操作系统的移植；
 支持底层接口驱动；
 支持外围接口扩展
 可根据客户需求提供定制化硬件设计与软件集成：

注：1、本产品全部采用100%国产自主可控元器件
2、核心板配套有对应扩展板

需求与技术对接 微信：W_soul911