系列文章目录

1.元件基础
2.电路设计
3.PCB设计
4.元件焊接
5.板子调试
6.程序设计
7.算法学习
8.编写exe
9.检测标准
10.项目举例
11.职业规划

---

亲身经历，特记录下来，分享经验

一、问题描述

本人使用的是STM8S103F3主芯片。板子研发初期没发现问题，量产后，产线反应，有极个别板子会开不开机，就和没烧程序一样。

起初每当回事，以为是忘了烧程序（所有板子程序都是自己手动烧录的），重新烧录了程序就好了。可是一段时间过后，每批板子里都会有那么几块开不开机，甚至还找到了开不开机的规律：板子烧完程序后，放在仓库半个月，有1%的板子就开不开机了。这就引起了我的重视，决心搞一下。

拿了10块板子（都是产线退回来说开不开机的），烧完程序，每天抽空开关机一次，看看程序能不能正常启动。两周过去了，一切都是好的。

于是，这件事又搁置了。。。。。。。。。。。

一次偶然的机会，想到对板子开关机测试，开半秒，关半秒（供电电源和开关键一起狂点），没想到还真坏了；又对剩下9块板子进行开关机测试，300次内必坏。

能浮现问题了，超开心！！

二、寻找问题源头

接下来就是找问题源头。首先，1%的概率会出问题，那么硬件的可能性极大（工艺造成硬件的参差不齐）
找一块没坏过的板子和一块退回来的板子，烧一样的程序，一个点一个点的测量。结果还都一致，电压，电流都正常。

最离谱的是，坏的板子用STVP读内部数据，一切还都在，与好板子数据对比，也是一致。

于是，这件事又搁置了。。。。。。。。。。。

测量按坏的板子，看看为什么不能正常工作。
刚测第一个复位脚，我就蒙了，原来复位脚一直在复位，芯片才不工作啊

于是开始上网查为什么会复位

一个个查下来，都不应该会发生，都正常啊。

于是去查软件，先写一个简单的闪灯程序，测试开关300下。正常没问题。
然后，烧总程序，又浮现问题了。
所以大概率判断是程序问题。

一个模块，一个模块的打开。
测试300次开关机。

当打开FLASH模块的时候，板子开始有所异常，那大概率判断是FLASH模块的问题。

这段时间，产线又退板子来了，正想往里面烧程序的时候，发现我之前忽略了一点。
在用IAR烧程序的时候，信息栏提示选项字节读取异常。
我一想，我的选项字节配置是由软件编写配置的，并且还是在FLASH模块里配置的

把这几行代码屏蔽掉，一切都好了。
不过。。。。。
配置选项字节的方法就两种：

如果每烧录一块板子，就打开IAR操作一通

不仅效率低，自己也会搞晕了。
那咋弄。

三、鱼与熊掌不可兼得

上网查找，发现STVP也可以生成选项字节配置文件。
可是，问题又来了。。。。。。。。。。
我用到的是AFR0和AFR2…

可是STVP，AFR2是保留，啥也没有，没法选，那也不行啊。

我软件写，就不用麻烦手去来回操作了，可是会概率死机；
我下程序的时候，多操作两步，几块板子还好，批量的话，身体吃不消；

哎！！！！！！就没有省时又省力的法子吗？

鱼与熊掌，不可兼得啊。。。。。。。。。

四、解决问题

此处不是做广告推销啊，这个是真的好用。

这个烧录器的上位机有选项字节选项，直接可以写入

再把准备好的烧录软件加进去

点击同步到下载器，然后再批量下载到板子。
问题完美解决！！！！