这里是基于目前学习情况的总结，道行比较浅，非常欢迎同行们对于相关知识进行评论，对错误的地方进行指出，感谢大家~

一、情况说明

• 工具：基于IC617的Multipart Path
  
• 工艺：smic18
• 情况：基于在不了解工艺，也不查看designrule的情况下制作单排孔/多排孔的GuardRing
• 前提
  • 主要有两种GuardRing，一个是SN GuardRing，一个是SP GuardRing，SP GuardRing会比SN GuardRing多一层NM，所以我们首先先做SN GuardRing，后续基于SN GuardRing再来制作SP GuardRing
  • 然后基于单排孔来制作多排孔
• 了解层次
  • SN GuardRing：
    • AA：有源区，作为GuardRing的基底，主要是设置对应宽度就行
    • CT：通孔，用Subrectangle创建，主要设置通孔的长宽、通孔之间的间距以及边缘到AA之间距离
    • M1：金属1，用Offset subpath创建，主要设置M1的宽度
    • SN：SN注入，用Offset subpath创建，主要设置SN的宽度以及到AA之间距离
  • SP GuardRing：
    • 其他的同上
    • NM：N井
• 总结
  • 目前制作的思路是先做AA有源区，设置好对应的宽度；在在这个基础上，先放CT，再放M1，最后放SN