1. 设置导入设置,在Tool > option > editor option,按照如下进行设置。
2. 在左侧的Panee里,点击Load Layout File,在弹出的对话框里,选择对应的文件。
1. 整合封装文件,点击File > Merge > Package,在弹出的文件框里选择对应的封装设计文件,封装设计文件尽量为已经转换过的.SPD文件。
3. 在Prefix/Suffix Setting 部分,选择其中一个,在Apply to里下拉选择一项,表示用于哪一部分
Add Prefix – 在封装设计文件名前增加PKG作为前缀,在所以的板级前增加BRD作为前缀
4. 在Board Circuit 里选择要合并相连接的电路,这里我们选择对应的GPU芯片
5. 在Package Circuit里选择要对应要合并连接的电路,这里我们选择封装文件的BGA部分。注意以上两个步骤里选择的对应电路要有相同的PIN数。
一般需要使用Add solder ball进行连接,需要设置焊锡球的尺寸。
一般选择默认的Add solder balls and retain the net names
为了package放在板子上,需要选择 Package on top
可以看到两个文件管脚之间相匹配的情况,是否有冲突,是否有短路的情况。
1. 点击如下材料选项,会出现一个下拉框,选最上面的空白框后,在这个选项的后面就可以输入对应的材料参数选项。
2. 左设置叠层的框里,选择右下角的View Material, 在
1. 点击左侧PANEE里面的Assign Capacitor Models,与网络相关的电容器件全部出现在下面的弹框里。
1. 电容模型一般为两种S参数模型及SPICE模型,S参数的模型以.s2p结尾,SPICE模型以.mod结尾。
2. 一般大品牌厂家的都会提供对应的工具来进行电容选择与模型下载,以下是村田电容的例子。
3. 一般国内厂商的电容模型不容易取得,要直接联系供应商,或自行测试,使用国外品牌对应模型。
1. 点击左侧PANE里的Add Excitation,在右侧选项目卡里选到Component Manager。
2. 由于在芯片内部要得到Per-PIN的电流参数是很困难的,所以一般是以NET-BASE进行电流激励的加载。打开对应的网络,将工具栏点击到如下状态。
3. 框选需要的PIN之后,在Component Manager里点New,选择最后一项后,直接点击OK。
1. 编写电流文件不是很困难,需要使用SPICE语言格式即可。
2. 如下是一个电流方波例子,根据如下说明可以很容易进行文件编写。
对于所有的电源方面的仿真都需要进行VRM的添加,下面使用一种比较简单方法快速进行VRM的添加设置,这里可以先不考虑供电电源的自属性。
1. 在Component Manager 里点击新建一个元件,选择新建一个模型定义。
2. 如下图建一个模型,这里建立的是一个理想的电压源模型,Nodes里为1 2。Definition里为V 1 2 1.1。
1. 点击左侧Pane里的Specify Sim Tim & Option,在下面框里写入时间,注意不要超过激励与VRM文件里的仿真时长,其它的保持默认。
2. 点击Specify Observations(Voltage)设置电压观察点。
3. 设置MESH,点下如下按扭,软件更新合适的数据,一般先保持默认。
4. 进行Error Check,在左侧的Pane里点击Error Check and Warning,查看如下三个选项卡,确认报错是否需要处理。
5. 在确认报错问题后,点击Start Simulation,开始进行仿真。
6. 在仿真开始之后,软件工具会调用SPEED里的求解器进行仿真计算,并显示结果.。