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  • LDO的原理及测试方法


    一、基本结构

    这是LM317芯片的核心,这个电路单元称为Bandgap Reference带隙基准源。属于模拟集成电路中的经典电路结构。

    LDO拓扑结构图

    常见的基本结构

    利用VBE的负温度系数,而VT是正温度系数,正负温度系数抵消就的得到稳定的基准参考电压了(三极管的方程VBE=VT*In(lC/IS))。

    二、测试意义

    了解集成电路的内部结构对测试有意义么?

    1、了解内部结构,才能更好的理解测试原理或者设计测试方案2、可以学习提升对电路结构的理解能力。

    针对LM317,了解了内部简单原理,可以知道1、内部结构设计针对的是温度系数,因此可能受温度的影响,实际也是会受到温度的影响,正常情况受温度影响很小。

    2、IADJ设计是50uA,随着集成电路技术的优化,该电流已经逐步小于50uA,但是旧有的设计中,

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  • 原文地址:https://blog.csdn.net/shiwei0813/article/details/139844230
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