收到一枚自动化的毕业生，还是985的。暂定为eap 方向；
先熟悉 secs/gem的通讯协议，后续跟着供应商做eap实施，慢慢接触，能够做eap的开发与copy 工作；今年是一个毕业困难季节，大环境下半导体行业还有一些用人要求，如果大家有希望去这个行业发展的话，可以参考。个人判断半导体行业至少还有10年的黄金发展期。
我们先来看 常见的一些岗位要求
《1》职责描述：
1. 负责EAP需求收集，EAP软件调试验收，系统测试和CIM系统的维护。
2. 负责CIM系统部分模块的测试，包括单元测试，集成测试，以保证质量。
3. 负责自动化设备与CIM系统的集成，数据交互。
4. 负责技术文档的编写，更新以及呈现。
《2》职责描述：
1.负责EAP、FDC、APC等系统的运维；
2.开发和测试机台自动化EAP程序；
3.监控EAP/FDC/APC各服务器的运行状况；
这些岗位的大都需要3~5年的一个培训周期，培训之后月薪多在15~30k之间，还是非常可观的；
以下是一些建议，希望他快速接手EAP设备自动化工程师的工作：
1. 理解EAP系统：
- 深入理解EAP系统的功能，包括它如何与MES系统整合，以及它在生产过程中的作用。
2. 学习EAP协议：
- 学习EAP支持的SECS/HSMS/GEM协议，这些是与设备通信的标准。
3. 掌握中间件技术：
- 理解EAP作为中间件如何实现数据的实时更新和传递。
4. 熟悉设备和工艺：
- 熟悉您将要操作的设备，包括它们的工作原理、工艺流程和操作界面。
5. 了解系统架构：
- 了解EAP系统与上层系统（如MES）和设备层之间的交互。
6. 文档和手册：
- 阅读和理解EAP系统和相关设备的技术文档、操作手册和维护指南。
7. 实践操作：
- 尽可能多地参与实际操作，以加深对EAP系统和设备的理解。
8. 建立专业联系：
- 加入相关的专业社群，参与讨论。
希望通过这些步骤，他可以更快地适应新的工作环境，提高自己的专业技能，并为即将到来的挑战做好准备。