硬件学习件Cadence day14 器件TOP 层和 BOTTOM 层都有贴片怎么设计

1. TOP 和 BOTTOM  层都有贴片的器件样例

这个 DP 公头插座 TOP 层和 BOTTOM 层都有贴片。

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2. 这个器件的封装结构图

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3. TOP 层与 BOTTOM 层的焊盘怎么画

TOP 层的焊盘封装正常画，
BOTTOM层的焊盘封装按通孔来做，钻孔大小为0,

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下图是 TOP 层焊盘封装

 

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下图是 BOTTOM 层的焊盘

或者是这样

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4. 接下来的器件封装

之后的器件封装就是和之前一样的放焊盘，画丝印，标位号。。。

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参考文章：allegro 做封装问题 - Cadence allegro PCB 教程 (edatop.com)