STM32合并烧录IAP+APP

STM32合并烧录IAP+APP 通过查找相关资料 

有以下几种合并方法

第一种直接将二进制文件用记事本合并

而要合并的就是就将IAP最后的一行删除，然后将APP程序追加在后面。

（修改前）

把APP的.hex 全部内容拷贝复制到 刚才删掉结束语句的 IAP的.hex后面

（修改后）

第二种使用二进制合并工具 

二、合并.bin文件
  1.将IAP和APP程序分别找出。打开 二进制文件合并工具。
  2.先将IAP产生的.bin文件拖入界面中，此时源文件后面应显示此.bin文件的路径，然后点击添加，该文件被添加到上面的列表中。
  3.再将APP产生的.bin文件拖入界面中，看到路径正确之后，更改偏移量（视情况而定，一般为0x00004000）,在“插入”前面打钩，然后点击确定，再点击添加。此时上方的列表中应有两个文件的索引，且偏移地址正确。
  4.选取一个目标文件生成的路径，并为目标文件设置名字。点击合并，即可将两个.bin文件合并。

三、烧录合并后的.bin文件（使用J-Link SWD模式，BOOT0 = BOOT1 = 0）
  1.无法使用FlyMcu.exe烧录.bin文件，可能因为Keil转换后的.bin文件格式与FlyMcu.exe所支持的不同。
  2.使用 SEGGER J-Flash.exe 下载。
  3.设置好串口，波特率设置为115200（不超出MCU规定的范围即可）
  4.点击 file—> Open data file，将合并后的.bin文件添加进来。此时会弹出设置开始地址的对话框，填入8000000。点击OK。
  5.点击Target—> Manual Programming—>Erase Chip 将芯片擦除。
  6.点击Target—> Production Programming 进行下载。
  7.完成。
附：二进制文件合并工具下载地址：链接: https://pan.baidu.com/s/1D7D-cZ2wj_MU4mJ2hL9PWQ 密码: qtx4

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第三种  使用 J-FLASH 进行合并

合并操作步骤

图2

图3

打开IAP程序BOOTLoader文件

添加BOOTLoader

下一步添加APP程序

图7

保存合并 工程文件

图10

 

IAP+APP拼接方法
用于产品量产，烧录的程序文件，一般是hex，或bin文件。不管是hex文件，还是bin文件，我们都需要通过烧录软件 + 烧录（编程）工具实现。烧录软件针对不同MCU，一般有不同的烧录软件。

针对STM32，一般建议使用官方提供的STVP、ST-LINK Utility和STM32CubeProg 这三种编程软件。

拼接说明
1、拼接IAP+APP两段程序，一般简单方法就是：将两个程序分别烧录进去，再统一读取出来，保存成一个量产文件。
2、IAP 和 APP程序的起始地址是不同的，因此烧录进芯片，是存储在两片区域的。烧录程序的时候，特别是烧录bin文件（没有地址）时，要注意设置好起始地址。hex文件有地址地址，不用自己设置地址。读取“合并”程序的时候，同样要注意起始地址，还有读取大小，保证读取全部程序。

比如通过ST-LINK Utility读取STM32程序：

通过STM32CubeProg读取STM32程序：

再次提示：
烧录bin文件时，设置好起始地址；
读取时，设置起始地址，读取大小；
保存可选择hex，还是bin文件；

bin、hex文件互相转换
在某些情况下需要使用特定格式的文件，比如我们远程升级，要求通过bin文件实现。通过上面的介绍，其实你会发现，使用编程软件ST-LINK Utility，或STM32CubeProg，就能直接另存为hex，或bin文件格式。

ST-LINK Utility另存为：

STM32CubeProg另存为：

参考MDK-ARM如何生产Bin文件
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