对于设计者来讲,现在3DPCB比较流行,3DPCB,除了美观之外,做3D的最终的一个目的,是为了去核对结构,就是我们去做了这么一个PCB之后,如果说我们要装配到一个完整的产品里面去的话,一些高度,一些板子的形状厚度,涉及到我们在这个壳子里面是否能装的进去,作出3D模型,就可以把一些结构上的东西,全部以类似实物的东西,作为一个整体打包,发给结构工程师,结构工程师,可以把这个模型,利用做的外壳,把它装进去,测试一下,哪个地方线高了,哪个地方又比较空,这个时候,他可以依照参考,给PCB工程师进行反馈,假如说器件布局的时候,它的高度超过了外壳的限制,肯定会顶到外壳,就可以进行修改。
之前利用IPC向导,直接就把3D模型创建好了,对于一些常见自己手工绘制的一些封装,没有现成的3D模型,需要我们手动创建。
手动创建3D模型