• 中国芯片金字塔成形,商业化拐点将至


    其作始也简,其将毕也钜。

    传说埃及用时30年建成左赛尔金字塔,成为亘古不灭的世界奇迹。在今天,中国芯片产业走过8年“国产替代”历程,国产芯片的“金字塔”体系业已初具雏形,展现出蓬勃的发展潜力。

    2023年是补全自主芯片短板的关键一年。在移动端芯片领域,华为麒麟回归再次提振国产手机芯片研发信心。桌面级市场,龙芯3A 6000横空出世,性能已达到国际中端水准;高端CPU研发上,海光新一代高端处理器创新迭代,进一步突破国内高性能芯片研发瓶颈。

    从无到有、从有到优。信创需求和贸易制裁内外双重驱动下,一个更具综合竞争力的自主芯片体系加速成熟,也为国产芯片厂商打开更广阔的商业化版图。

    国产集体放量

    春江水暖鸭先知。最近海关公布的中国芯片进出口情况,成为观察国内芯片产业发展的风向标。

    根据2023年前三季度芯片进口数据,中国芯片进口量为3559亿颗,较去年同期的4167亿颗减少了600多亿颗。芯片进口规模的下降,意味着我国芯片自给率持续提升,芯片国产化替代步伐稳健。

    其中,移动端市场中,以华为代表的ARM系精简指令集芯片,形成了稳定的产品研发和应用基础,推动国产手机SoC出货量持续提升。

    另外,一些国内厂商开始集中加码RISC-V芯片赛道,并已在汽车、消费电子等基础应用场景实现产业化应用,满足了部分低性能芯片产品需求。国产芯片整体产业规模进一步扩容。

    机构调研结果显示,随着信创市场需求释放和基础芯片领域的国产化发展,中国芯片产量涨幅明显。从4月份以来,国产芯片产量连续5个月保持增长。截至8月份当月,增长率已高达21.1%。

    与此同时,龙芯依托独有的LoongArch架构体系也在市场吹响号角。其8月份最新发布的3A6000处理器在性能上再作突破,实测数据已可对标英特尔3年前推出的酷睿10代i3-10100F。桌面CPU自主研发水平更进一阶。

    值得一提的是,龙芯还在今年拿下俄罗斯的出口订单,引起大家对国产芯片走出国门的关注。而从整体出口数据来看,今年出口的芯片价格已下滑至单价3.3元左右,比进口单价4.88元低了32%,国际市场竞争愈发激烈。

    当然,这也说明中国在出口方面主要以中低端芯片为主,高端芯片市场仍存在巨大缺口;另一方面也展示了国内芯片厂商共同发力下,中低端国产芯片逐渐“卷”出竞争力,为芯片产业向上突破提供了一个坚实的底座。

    高端CPU有望突围

    以中端为主的国产芯片在移动PC双端市场放量,显然对国内外产业格局也产生了一定影响。比如三星、SK海力士、美光等一些国际芯片巨头仍在亏损,中国芯片产业却得以持续增长,这已经引起了部分大国焦虑。

    近年来,受实体清单影响,高性能芯片对华出口愈发艰难。从今年进口芯片金额变化中可以看到,前三季度芯片进口总额为2529亿美元,同比减少600多亿美元,下滑幅度19.8%,比芯片进口数量的降幅更大。

    考虑到高端芯片的价格依旧坚挺,这就意味着中国进口的高端芯片数量在加速减少,对海外芯片的依赖同步加速降低。虽然存在被动因素,但无论如何,在此阶段聚焦高端芯片研发,进一步补全中国芯片金字塔“塔尖”势在必行。

    目前,国产高端芯片研发进展迅速。例如海光,据业内传闻,其最新一代自主研发的CPU和GPU均已取得突破进展,性能双双达到与当前国际主流高端芯片比肩的水准,并已投入商用。

    国产高端CPU的突破,无疑将进一步加速信创领域的替代进程。

    尤其在服务器领域,IDC最新调查数据显示,海光CPU已跃居国产服务器市占率第一,并持续领跑金融、通信两大信创主流版块。

    从需求侧分析,国产高端CPU在国际巨头重重围困中已经展开突围,并且打开了一条向上向新的发展通道。伴随着国产厂商的产品迭代和应用,中国芯片产业短板正在加速补全。

    把握产业机遇,中国芯商业化提速

    在一个技术、资本、人才密集型特征显著的产业,高端芯片产品的突破,意义绝不止于满足局部市场需求。更在于引领整个产业,打破国际封锁的天花板,眺望到更广阔的商业化版图。

    纵观全球芯片巨头的崛起背景,无不是在各自领域做到极致,甚至探索到技术无人区后才迎来市场回报。如英特尔一骑当先推动X86架构研发臻至绝顶,终成PC端时代霸主;ARM另辟蹊径专研精简指令集达到全球顶尖水平,才攫取到移动端时代红利;英伟达豪赌GPU产品赛道,一举成为AI时代芯片厂商最大赢家。

    当然,国内芯片厂商目前面临的处境要更加复杂。一方面,全球芯片产业格局相对成熟,绕道超车难度较大;另一方面,国内信创市场需求强烈,同时中国作为AI产业新高地,带来前所未有的增量市场机遇。

    显然,对国产芯片厂商来说,既有不得不应对的技术差距挑战,更有中长期可见的市场回报。但是在国家信创路线加持下,国产厂商的投入风险已经无限缩减。打破技术樊笼,其商业化潜力将得到最大程度释放。

    所以我们今天看到国产厂商研发投入逐年递增,部分厂商甚至在连年亏损状态下,仍在坚持技术积淀。同时,也有厂商在国产高端芯片领域不断突破性能瓶颈,形成强大的商业化正循环能力。

    客观来看,信创市场方兴未艾。比如当前服务器芯片国产化率仅在5%左右,而根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。如此庞大的市场缺口下,高端芯片的应用需求更加迫切。

    从宏观视角分析,中国芯片金字塔体系初具规模,高性能芯片进入新的起跑线,这将带动国产芯片加快突破性发展的节奏。尤其在高性能芯片制裁收紧,以及国内AI算力需求、数字化产业发展驱动下,高端国产芯片的市场化进程也将进一步提速。在此过程中,或将锻造出真正具备国际竞争力的芯片产业龙头。

    未来,中国芯片直面国际市场,甚至与全球芯片巨头的较量势不可免。能否在信创阶段取得更多高端芯片研发进展,决定着国产芯片在全球芯片产业价值链的地位。现在我们构筑起国产自主的芯片金字塔,或许也是中国芯登上国际市场舞台的前奏。

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