AD教程 （十五）利用IPC封装创建向导快速创建封装

AD教程 （十五）利用IPC封装创建向导快速创建封装

• 安装IPC封装向导
  • 点击头像，选择Extensions and Updates，扩展更新
  • 确保已经安装了IPC Footprint Generator IPC封装创建向导

• 打开IPC封装创建向导

  • 进入PCB封装界面，点击工具，选择IPC Compliant Footpront Wizard IPC封装创建向导，进入封装创建向导界面，里面集成了很多常见的封装供选择。

    

• 以SOP为例，选择SOP/TSOP，点击Next，进入数据填写界面，根据DataSheet填写相关数据。
  

  • 比如Width Range（H）就对应E1，max 6.2mm min 5.8mm
  • Maximum Height（A）对应A，1.75mm
  • Minimum standoff height(A1) 对应A1，0.25mm
  • Body width range（E） 对应E，max 4mm min 3.8mm
  • Body length range （D）对应D，max 5.1mm min 4.7mm
  • Number of pins 管脚数 8
  • Lead Width Range （B）对应b，max 0.510mm min 0.330mm
  • Lead Length Range （L）对应L，max 1.270mm min 0.400mm
  • Pitch（e）对应e，1.27mm

• 全部填写好后，右侧可以进行2D、3D的预览，点击Next

  

• 如果需要生成STEP模型的预览，则可勾选左下角Generate STEP Model Preview

• 进入是否添加散热焊盘的界面

• 点击Next，进入该界面，默认值即可

• 点击Next，进入布线密度设置界面
  • Level A-Low density 焊盘最大，适用布局密度低的板子
  • Level B-Medium density 一般选中等密度即可
  • Level C-High density 焊盘最小，适用布局密度高的板子

• 点击Next，进入下一界面（此后几个页面都是如此 默认Next即可）
  • 所填写数据满足IPC标准计算公式

• 此处创建了一个PCB封装，这里重新生成了一个PcbLib File

  

  

  • 可以将创建好的封装保存到现有的PCBLib下，也可以新建一个PCB封装库，或当前已存在的PcbLib，此处我们选择保存到当前PCB库，之后就会在PCB库新建一个元件了。

• IPC封装创建向导，只适合其已经内置的常用标准封装的创建，但是对于一些异性焊盘的封装，则无法用IPC封装创建向导创建，这时只能手工创建。