【TES745D】青翼自研基于复旦微的FMQL45T900全国产化ARM核心模块（100%国产化）

板卡概述

TES745D是一款基于上海复旦微电子FMQL45T900的全国产化ARM核心板。该核心板将复旦微的FMQL45T900（与XILINX的XC7Z045-2FFG900I兼容）的最小系统集成在了一个87*117mm的核心板上，可以作为一个核心模块，进行功能性扩展，能够快速的搭建起一个信号平台，方便用户进行产品开发。核心板上分布了DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网PHY芯片等。通过两个板对板连接器FMC实现PL端IO的扩展。

FMQL45T900是复旦微电子研制的全可编程融合芯片，在单芯片上集成了基于具有丰富特点的四核处理器的处理系统（Processing System，PS）和可编程逻辑（Programmable Logic，PL），基于最先进的28纳米工艺。配合相应的开发软件，可实现一体化软硬件平台，方便用户开发，缩短开发周期，节约生产成本。

技术指标

1、板载复旦微FPGA可编程融合芯片：

1） FPGA型号：复旦微FMQL45T900；

2） 片上系统（PS）：四核处理器、最高主频1GHz；

3） 逻辑资源（PL）：逻辑单元350K，块RAM 19.2Mb；

4） 逻辑资源（PL）：GTX 16个，DSP 900个；

2、 模块主要存储与接口资源：

1） PS端缓存：1组DDR3 SDRAM，32位，容量1GByte；

2） PS端其他存储资源：1片EMMC（8GByte）、1片SPI Flash（256Mbit容量）；

3） PS端网络：1路1000BASE-T自适应千兆以太网；

4） PS端时钟：1个33.333MHz晶振，系统时钟

5） PL端缓存：1组DDR3 SDRAM，64位，容量2GByte；

6） PL端时钟：1个50MHz晶振，逻辑时钟；

7） 板卡支持看门狗复位；

3、 互联接口：

1） 接口连接器：2个FMC连接器；

2） FMC1：8路GTX，17对LVDS，28路PS MIO；

3） FMC2：8路GTX，80对LVDS；

4、物理与电气特征

1） 板卡尺寸：87 x 117mm

2） 板卡供电：2A max@+12V（±5%）

3） 散热方式：自然风冷散热

5、环境特征

1） 工作温度：-40°~﹢85°C；

2） 存储温度：-55°~﹢125°C；

3） 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

1、 集成板级软件开发包（BSP）：

1） 支持PS端开发技术支持；

2） 支持PL端扩展应用与支持；

2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

1、工控信号处理；

2、智能信号处理；