• 【数字IC验证半科班历程:芯片概括_2023.10.20】


    前言

    选择行业需深入了解:行业前景,是否适合……在知乎浏览n多帖子,千人千面,褒贬不一,默默黑人问号脸。且帖子虽说明学习路线,但甚至面对缩写名词,百度后仍是一知半解,不知确切内容。我想若跟随一个人在这个行业的经历,是否心里更有着落……综合考量后,我选择了报班数字验证(没有撤退可言),接下来打算按时间顺序记录下验证的学习(都在IC验证专栏,督促自己整理知识点),且工作以后一直记录(希望能找到)……

    芯片:集成电路(大量的晶体管组成)+半导体

    半导体材料:硅、锗、砷化镓等(用电控制电)
    nm级指的是MOS管栅极的宽度,越小越好→平面式过小会直接通过min22nm→鳍式晶体管(三星、台积电3nm技术)
    晶体管:“无沟道”和“有沟道”(源极通过栅极到漏极)

    芯片的产生:

    设计(fabless无生产线设计企业)→制造(foundry/fab台积电代工厂)(硅片制造和晶圆制造)→封装测试
    IDM集成的器件制造商(包括设计和制造):三星和英特尔
    设计流程:系统设计→算法设计(算法验证c/matlab)→ RTL设计(RTL验证Verilog/VHDL/SV)→逻辑综合→向foundry提交网表→foundry进行版图设计→foundry返回最终网表→后仿真→foundry流片

    IC设计的分类

    在这里插入图片描述
    ASIC需制作掩模,适合芯片需求大;FPGA/CPLD不需后端设计/制作掩模,适合芯片需求小的

    芯片的分工:

    前端设计

    需求(客户)、架构设计(架构工程师)→spec(说明书)、HDL编码(数字IC设计工程师)
    数字IC验证工程师:仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证
    检验RTL级的HDL设计是否实现了Spec.需要的功能等

    仿真:先对设计进行一系列的激励(输入),然后有选择的观察响应(输出)
    激励与控制:设置输入端口,输入激励向量
    响应和分析:及时监控输出响应信号变化,判断是否正确、合法
    常用的仿真EDA工具:VCS(Synopsys)、Modelsim(Mentor)、NC(Cadence)(外企三巨头,常年干一个职业,不招应届生,需要经验,可以找实习,对于找工作很有帮助)

    后端实现

    逻辑综合、布局布线、时序分析(考虑时延)、版图验证、后仿真

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  • 原文地址:https://blog.csdn.net/xiaotong121/article/details/134022453