LM285D-1.2
是一款参考电压芯片,微功耗,设计用于 10uA ~ 20mA 的宽范围内运行。具有低动态阻抗、低噪声、随时间和温度稳定的特点。可用在便携式仪器和其它需要延长电池寿命的模拟电路中。
本次备忘使用的数据手册是安美森家的。
LM285D
中的 D
指的是 SOIC-8 封装,是贴片的; 而 LM285Z
中的 Z
指的是 TO-92 封装,是直插的。购买时需要注意,防止买错封装。
封装主要有两种:SOIC8 和 TO-92
对这两种封装都不太满意。
注:以下参数中,
典型值
均在 25℃条件下测得。
这款芯片的温度范围是:-40℃ ~ 80℃,可以达到工业级。
注:LM358D-1.2 温度范围是:0℃ ~ 70℃,为民用级。
反向击穿电压
是我们要使用的参考电压,V(BR)R 典型值为: 1.235V,全温度范围内,这个值为:1.200V ~ 1.270V。
这里需要注意的是:
LM285D-1.2
,可不要认为反向击穿电压是 1.2V!反向击穿电压的典型值是 1.235V,写程序时不要用错了。最小操作电流
IRmin 的典型值为 8uA,全温度范围内,这个值最大为 20uA。
这个参数决定了电路中的限流电阻最大值。如下图所示的典型电路中,供电电压为 1.5V,限流电阻为 3.3K,则操作电流为 8uA。
选择小的操作电流,可以节省功耗,如果你对功耗不是特别在意,推荐操作电流最小为 20uA,这样在全温度范围内都可以保证正常工作。
以供电电源 3.3V 为例,20uA 的操作电流需要 100K 电阻。
反向击穿电压随电流变化,这里 电流
指的是操作电流 IR。
操作电流范围为 IRmin ≤ IR ≤ 1.0mA 时,最大值为 1.0mV,全温度范围内最大值为 1.5mV ;
操作电流范围为 1.0mA ≤ IR ≤ 20mA 时,最大值为 10mV,全温度范围内最大值为 20mV ;
用图表来看会更清晰些:
从这里可以看出,操作电流不宜大于 1mA,当操作电流比较大时,操作电流的微小变化,会让反向击穿电压的变化量更大。这里需要注意的是,操作电流越小,带负载的能力越小,如果你需要让这款芯片驱动一个不那么高阻抗的设备,建议使用跟随器做缓冲,保持操作电流尽可能的小(同时不能低于 IRmin)。
典型值为 0.6Ω
注意测试条件为室温 25℃, I~R~ = 100uA
在整个工作电流范围内、整个温度范围内,典型值为 80 ppm/℃
温漂
是指温度变化所引起的器件参数的变化,LM285D-1.2 的温漂如下图所示:
从图中可以看出:低温影响不大,高温影响比较大,所以需要考虑设备运行的环境最高温度,看是否还能满足指标。同时在 PCB 布局时需要远离热源。
注意图中的测试条件为 IR = 100uA。
在 IR = 100uA ,室温 25℃的条件下,长期稳定性典型值为 20 ppm/kHR。
其中,
kHR
表示 1000 小时,也就是 41.7 天。
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