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SRAM电路设计
RAM是随机存取存储器（random access memory），是计算机内部存储器中的一种，也是其中最重要的，计算机和手机中一般把其叫做（运行）内存，它的速度要比硬盘快得多，所以用运行程序在RAM中，而存放运行时不用的数据则在硬盘中，什么时候需要数据，便把数据从硬盘中拿到内存，但同时RAM断电会丢失数据，所以我们电脑如果断电了就会丢失原来正在运行的数据。所以，手机中的RAM和电脑中的RAM的概念是相同的，RAM即内存越大，能同时在内存中执行的程序就越多，性能一般是越好的。
在STM32F407ZGT6中，内部包含192+4kb的SRAM。
– Up to 192+4 Kbytes of SRAM including 64- Kbyte of CCM (core coupled memory) data RAM
数据手册介绍到192k是系统SRAM，4k是备用SRAM。192k又分为112k+16k+64k平时我们使用的是112k这部分。
参考资料接下来是对芯片的选择，STM32系列可以通过FMSC接口外扩SRAM，正点原子的最小系统板采用的正是这个方法，
芯片选择了XM8A51216V33A，外扩1M的SRAM
介绍以下SRAM芯片作为外扩的考虑
1.串口SRAM芯片：这种封装是SOP-8的串口SRAM芯片，一般推荐用EMI7064这一款，容量可以达到64Mbit,占用占用单片机的I/O脚位比较少，较多的应用在各类产品中，性价比比较高的一款SRAM芯片产品。
2.并口SRAM芯片：一般并口SRAM芯片占用单片机的I/O脚位比较多，可能在应用设计中需要读取速度较快的可以考虑用这种，数据读取速度可以达到8NS，因为是属于六个晶体管的设计，在价格上比较贵，适合用于以下大型工控类产品，服务器，金融医疗等产品。
3、伪静态SRAM芯片（也称PSRAM）：这款封装一般是BGA的，容量同样可以达到64Mbit,速度一般在70ns左右，价格相对比并口SRAM芯片要便
这次准备采用串口SRAM芯片sop8封装的EMI7064容量达到64MB占用引脚少采用spi通信
引脚 名称 功能 1 CE 片选信号，低电平有效 2 SO/SIO1 数据输出 3 SIO2 GND 4 VSS GND 5 SI/SIO0 数据输入 6 SCLK 串行时钟输入 7 SIO3 GND 8 VDD 3.3V SRAM VTI7064MSMI SIO[3:2] SPI模式下的快速读取四路访问和四路写入访问使用SIO[3:2]。
如果在SPI模式下不使用SIO[3:2]，建议下拉到GND。没能在网上找到相关资料，先根据芯片手册设计吧，功能有待验证
参考资料
好像有SO8封装的的大容量串行RAM，忘记型号了,有知道的吗？ (amobbs.com 阿莫电子论坛 - 东莞阿莫电子网站)
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- 原文地址：https://blog.csdn.net/m0_69752994/article/details/133824065