想持续“遥遥领先”，中国需要自己的光刻胶
华为“遥遥领先”事件不断发酵。这次的影响力遍布全球，连美国商务部部长雷蒙多的社交媒体都被轰炸。
国外研究机构打开华为Mate60手机研究，坚信了这是中国人自己研究出来的芯片。业界从业者认为，未来芯片会有两个发展路线：即中国路线金额国外路线。
不过，理性的看，目前想要拥有完整和自主可控的芯片产业链，应持续完善该领域内的技术空白。其中，光刻胶便是其中一个。
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光刻胶为什么重要
要知道，光刻胶是半导体制造过程中必不可少的关键材料，高端光刻胶更是严重依赖进口，给中国的半导体产业带来了很大的不确定性。此外，中国的半导体光刻胶技术及市场发展相对滞后，主要集中在PCB光刻胶等领域，而在半导体光刻胶领域相对较少。
更重要的是，不同工艺的芯片需要不同类型的光刻胶。原理上，光刻胶是一种复杂的配方产品，由树脂、光引发剂、溶剂和添加剂等不同性质的原料，通过不同的排列组合，经过复杂、精密的加工工艺而制成。不同的原料组合和加工工艺会得到不同型号的光刻胶，以适应不同的芯片制造工艺需求。
例如，针对90-28nm的工艺节点，需要使用g线或i线负胶；针对28-10nm的工艺节点，需要使用ArFImm负胶或ArF dry正胶；针对10nm以下的工艺节点，需要使用极紫外(EUV)光刻胶等。
(技术备注：g线或i线负胶是指使用g线或i线光源进行曝光的光刻胶。g线光源（436nm）和i线光源（365nm）是两种常用的紫外线光源，在光刻胶中，负胶和正胶是两种常用的类型。负胶在曝光后会发生交联反应，使得其溶解度降低，从而形成所需的图案；而正胶在曝光后会发生分解反应，使得其溶解度增加，从而形成所需的图案)。
因此，在选择光刻胶时需要根据具体的芯片制造工艺要求进行选择。
我国光刻胶最弱的地方在于其核心原材料——感光树脂的制备。行业普遍认为，感光树脂是光刻胶中的关键组成部分，直接决定了光刻胶的性能和应用范围。
不过，目前我们在这个领域并不是一无是处。比如在新技术方面，我国已经取得了一些进展。例如，有企业成功开发出了新型光敏聚酰亚胺树脂，具有高透光性、高感光度、高耐热性等优点，可用于制造高端光掩膜版等产品。此外，还有一些企业在光刻胶材料、光刻工艺等方面进行了研究和开发，取得了一些成果。
02
光刻胶应该自强不息
此轮科技战可以用疯狂来形容。所以，没人会想到光刻胶领域内如果不自主可控会发生什么。
应该说，目前光刻胶的产业发展仍有较大问题。实际上，光刻胶在国际上是一个高度垄断的产业，主要由日本和美国的企业主导。其中，日本企业在光刻胶领域占据了全球约87%的市场份额，尤其在高端的半导体光刻胶市场，日本企业几乎垄断了全球市场。
目前，全球光刻胶市场的主要制造商包括日本的合成橡胶、东京应化、信越化学、住友及富士胶片等。这些企业在光刻胶的研发、生产和市场方面都积累了丰富的经验和技术，占据了全球光刻胶市场的主导地位。
客观而言，我国的光刻胶产业还存在其他一些问题，如研发和生产成本较高，产品质量和稳定性有待提高，以及市场推广和应用难度较大等。
应该说，目前我国的光刻胶产业还是比较光明的。首先，上游包括溶剂、树脂、光引发剂、单体等，由于基础化工的支持为光刻胶行业提供了可靠的原材料保障。有些东西需要进口，这种进口对安全的影响要重新审视：如部分关键性的光引发剂、光刻胶树脂等。
行业中游情况是，目前在PCB、面板等领域的光刻胶已经国产，但仍需要进一步的技术升级和品质提升。
下游情况是：下游企业正在规模化，这也是最近光刻胶备受关注的原因。随着光刻胶供货企业的质量及供货能力的要求不断提高，也为光刻胶行业的升级和转型提供了动力。
03
对芯片竞争的下一轮展望
目前，行业里有人认为对手已经“认怂” 并喜大普奔。这里我们表达一下我们的看法。
其实，要理性的看，因为芯片行业的竞争是一个长期的过程，可以预见的是，未来的芯片行业将会持续发展和竞争。至于是否会有下一轮的竞争，这取决于许多因素，包括技术发展、市场需求、政策环境等。
从技术角度来看，随着人工智能、物联网、5G等技术的不断发展，芯片行业将会持续面临新的机遇和挑战。例如，AI芯片将会成为未来的主流，而物联网芯片则需要具备更强的安全性和低功耗性能。此外，新的制造工艺和封装技术也将推动芯片行业的发展。
从市场需求角度来看，随着智能终端、汽车电子、工业控制等领域的不断发展，芯片行业将会持续面临新的市场需求。同时，随着全球经济的复苏和增长，芯片行业也将受益于需求的增长。
从政策环境角度来看，各国政府对于半导体产业的支持力度也在不断加强。例如，中国政府已经提出了“强芯”计划，旨在推动中国半导体产业的发展。美国政府也在推动“美国制造”计划，鼓励半导体企业在美国本土生产。
因此，可以预见的是，未来的芯片行业将会持续发展和竞争。具体是否会有下一轮的竞争，则需要根据上述因素的综合影响来判断。