声明:这些小知识大多无从考究,不同环境下性能不同,而不同厂家工艺也有所不同,甚至不同价格也有不同工艺,所以这些小tips仅供我自己参考。
1、过孔的hole size不要小于6mil,直径不小于12mil,且孔边距在10mil以上。
2、通过1a的电流大概需要40mil。
3、走线宽度一般在6mil以上。
4、拼版的mark点一般尺寸是1mm,定位孔采用2mm的焊盘,一般离mark点4mm以上。
5、焊盘和过孔是不一样的,焊盘层与层之间没有连接,而过孔有。
6、ctrl + c 复制器件之后,要用鼠标左键点一下板子的任何一个地方,等鼠标的十字符号消失之后才算复制成功。但你所点的位置将成为你复制的基点。不明白的话多试试点击不同地方就知道了。
7、3d模式下用shift + 鼠标右键可以旋转视图。
8、mechanical1和keep out layer都可以作为板子的外形框,但拼板的时候还是得用mechanical1层。
9、铺铜前最好修改一下规则,将电气(eletrcial)的clearance(间距)调整到15mil以上,铺完铜再改回去。
10、同个器件中的焊盘间的距离通常因为过小而报错。此时规则中的ignore pad to pad clearances within a footprint(在规则设置间距旁边)勾选上则可防止报错。
11、字符不可以放在焊盘上。
Pad:焊盘,分为TH Pad和SMD Pad。
TH Pad:通孔焊盘,层与层之间无法连接。
SMD Pad:贴片焊盘
Track:导线
Via:过孔,可以实现层与层之间的电气连接。
Route:名词:路线、动词:布线
Polygon:多边形
Plane:铺铜
Clearance:间距
Wizard:向导
a --> b 表示先按a再按b。
a + b 表示a和b同时按下。
t --> m
Q
G
其中grid properties可以自由设置大小
选中器件之后。
A --> P
E --> O --> S
num 0~9
L --> view option
右对齐:shifr + ctrl + r
左对齐:shifr + ctrl + l
上对齐:shifr + ctrl + t
下对齐:shifr + ctrl + b
均匀的间距是以最大距离的两个器件为基准,使其间所包含的所以器件均匀分配距离。
选中器件之后。
保持水平间距:shift + ctrl + h
保持垂直间距:shift + ctrl + v
这是一张表格图,梯形的第一行的唯一个数字,表示track和track之间的距离。梯形第二行的第一个数字表示SMD Pad和Track之间的距离,第一个数字表示SMD Pad和SMD Pad之间的距离…
依次类推可以设置不同元素之间的距离。
P --> G
shift + ctrl + 鼠标滚动
ps: 在布线模式下使用快捷键切换布线层会自动产生过孔。
切换布线层到指定层级。
shift + s
ctrl+d
可以看到弹出如下窗口,滑动对应的透明条可以调节透明度或者直接点最左边的小眼睛可以即可以隐藏对应的项目。比如经常想把铺铜隐藏,那便点击polygon对应的小眼睛。
测量:ctrl+m
清除痕迹:shift+c
project --> vaildate PCB project from ...
remark: 这是改版之后的compile操作
双击器件等待弹出properties(属性)框,再用shift选择其他器件,之后再手动打开properties框即可批量修改元件参数。
选中任一器件,再右键选择find similar objects(查找相似对象),点击apply(应用),点击ok(确定),再打开properties(属性)框,即可修改所有原件参数,包括隐藏符号。
选中任一器件的符号,再右键选择find similar objects(查找相似对象),点击apply(应用),点击ok(确定),再打开properties(属性)框,即可修改所有原件符号的参数。