Virtuoso 版图入门

一、常用绘制快捷键

快捷键	功能
T	识别点击位置的图层
R	用选定图层`画对应的矩形`
P	画线(使用Enter或双击鼠标左键确定终止位置)
O	打孔
M	移动(需要先选定目标)
C	复制(需要先选定目标)
shift+C	切割选定目标(需要先选定目标，默认矩形切割通过两次点击左键分别确定矩形对角线两点)
i	调用器件
L	添加Label(定义port)
A	对齐
S	延长/缩短矩形某一边或线、或者选择一组边/线(按S后框选)后统一延长/缩短(点击左键后移动鼠标)
shift+Z/ctrl+Z	缩小/放大

二、常用功能快捷键

快捷键	功能
ESC	撤销命令
E	设置栅格大小（X/Y snap Spacing）设置走线方向(Snap Modes)
F	自适应显示
K/shift+K	标尺/取消所有标尺
shift+F/ctrl+F	显示版图/显示模块
U/shift+U	撤销/取消撤销
Q	查看选定目标属性
ctrl+D	取消所有选中
shift+M	合并同类项
F3	修改命令属性（可以配合其他快捷键使用，如修改P命令走线宽度、修改shift+C命令切割方式、与C命令配合实现阵列复制、与O命令配合切换打孔方式）

三、其他设置或问题解决

版图边框与实际版图外围不一致：新建另外的layout后复制版图至新layout即可，删除原版图；
解除组合：选中组合后，选择 $\rightarrow Hierarchy \rightarrow Flatten \rightarrow OK$
倒角：按S后框选选中要编辑的角，选择 $\rightarrow Advanced \rightarrow Modify Corner$ ，选择倒角方式：radial（放射状）弧形、chamfer（削角）45度折线，以及倒角大小。
拼版后填密度时由于部分射频器件的性能会受悬浮金属块影响，可以在这些这些器件上方添加密度遮挡层【如SMIC55工艺下为NODMF层(全部遮挡)/MnDUB(单层遮挡)】。

微信公众号：通信随笔XIDIAN

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原文地址：https://blog.csdn.net/xidian_hxc/article/details/127758344