【COMSE 2022已检索】2023年材料科学与工程国际会议（COMSE 2023）火热征稿中！

2023年材料科学与工程国际会议

会议资讯

会议名称：2023材料科学与工程国际会议

会议日期：2023.3.24-26

截稿日期：2022年12月15日

会议举办地：上海

会议官网：www.icomse.org

会议邮箱：comse@iaeeee.org

检索收录：Ei Compendex、Scopus、Google Scholar

会议简介

2023年国际材料科学与工程会议（CoMSE 2023）将于2023年3月24-26日在中国上海举行。随着工业4.0的到来，在纳米技术、自动化和医学的突破方面需要更多的专业知识和研究。过去的材料工程师从木材或陶瓷的工作开始，本次会议的重点是生物材料、可持续材料、纳米材料和先进制造业。CoMSE 2023将是一个知识共享的特殊平台，同时也会促进材料科学和工程领域的新合作。随着世界变得无边界，研究也变得无边界。

主办单位

媒体支持

Committe

委员会

-International Advisory Committee -

Henry Hu

University of Windsor

Canada

 -International Advisory Committee -

Hui-Mi Hsu

National Dong Hwa University

Taiwan

-International Advisory Committee-

Kai Cheng

Brunel University London, Kingston Lane

UK

- Conference Chair -

Ramesh T Subramaniam 

University of Malaya

Malaysia

- Conference Co-Chair -

Ramesh Kasi

University of Malaya

Malaysia

征稿主题（滑动查看更多）

纳米加工、纳米计量学和应用

纳米材料和纳米制造

陶瓷和玻璃

化学和物质的基本属性

材料成型、铸造和凝固

结构设计和建模中的材料

材料的强度、耐久性和机械行为

表面、次表面和界面现象

功能性材料

智能材料

绿色和可再生材料

高分子材料、高分子电解质

计算机辅助设计、制造和工程

环境可持续的制造工艺

机械加工

机械和电子工程控制

复合材料

涂料、腐蚀和表面工程

生物医学制造

.......

更多征稿主题，请至官网查看：

https://www.icomse.org/cfp

出版信息

提交和注册至本会议的文章将收录于会议论文集，并在Journal of Physics上发表。文章将在Ei, Compendex, SCOPUS, Google Scholar等进行审阅和索引。

2022年COMSE 已见刊，以下是检索截图

【 关于投稿 】

投稿方式：

1.在线投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/CoMSE2023

2.邮箱投稿：comse@iaeeee.org

稿件要求：

1. 稿件应为英文，包括表格、图形、方程式和算法。

2. 保持论文原创性。手稿不得以前发表或接受在其他地方发表。在审查周期内不得接受任何其他会议或出版物的审查。

3. 稿件的研究课题应在会议范围内（参考CFP），呈现逻辑完整、结构完整、相关信息、成果显著等。

4. 接收的论文限制为 5-14 页，包括所有图表、参考文献和附录。

注册参会：

1.主讲嘉宾：申请成为会议主讲人后，进行主题演讲，演讲题目由会务组审核；

2.口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

3.海报参会：申请海报参会，根据官网模板准备海报，再录制5分钟视频；

4.视频参会：录制个人视频15分钟即可；

5.听众参会：不投稿仅参会，可参与问答，也可演讲及展示。