晶圆形成步骤

晶圆：指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片，原始材料是硅。硅晶圆的厚度大约在1mm以下。

高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内的晶圆生产线以8英寸和12英寸为主（这里指的是直径，diameter）。

晶圆表面附着大约2um的甘油混合液保护层。

tsmc：台积电，晶圆代工领域。年产1200万片12英寸规格的晶圆。

中芯国际：使用DUV 7nm技术。

光刻机：荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机。

晶圆和芯片的关系：目前所见的芯片都是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出而来。

芯片制程越小，那么选择的晶圆就越大，14nm或以下制程的芯片，都是采用12英寸的晶圆片进行制造。

晶圆越大，衬底成本就越低。

Kirin 990芯片面积大概100平方mm，内涵103亿个晶体管。

硅片（Raw Si Wafer）市场主要控制在以下5家公司当中：

1. 信越化工，33%；（日本）
2. 胜高集团，25%；（日本）
3. 环球晶圆，17%；（台湾地区）
4. Siltronic(世创)，13%；德国
5. SK Siltron，12%；韩国

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