AD画板从头开始
前言
近期认真的画了一次板子，以前虽然也画过，但是都是很随意的，这次是做一个小项目，然后因为有一段时间没有画板了，发现自己很多基础的东西都忘记了，这里就来记录一下从头到尾的过程。本次画的是以32最小系统为基础的功能板。
AD相关操作
1.新建工程
文件---》新的---》项目---》右键工程添加新的原理图和pcb
2.绘制原理图，把元器件拖出来之后，连号线，就可以使用静态标注原理图，不然手动标注太浪费时间了。
其中还有如何导入封装库和更改封装：
（1）导入封装库：右下角---》panels---》components---》
找到封装库的路径添加就行。
（2）当你画好了原理图，导出pcb，发现封装不是自己想要的，比如你想要贴片的，但是最开始不小心整错了，需要更换封装。
工具---》封装管理器---》选中要修改封装的元器件，在右侧选择需要的封装---》右键设置为当前
要是你没有在列表中找到想要的封装就搜索路径就行，有些封装没有添加进来也可以添加进来。
操作如下：双加需要修改封装的元器件---》找到add---》Footprint---》浏览找到自己需要的封装添加即可。
3.导出pcb
先保存工程---》设计---》upgrade……
然后就是布线啦。
一些tips
红色-------顶层线
蓝色-------底层线
Keep-Out------机械层（用来裁板画框，快捷键DSD）
Top-Overlay------丝印层（shift选中就可以集体更改某一个属性）
按住shift键，同时鼠标左键拖出某个元器件或者标签就能复制所选中的内容
4.将pcb文件压缩丢到嘉立创里面就行了。
打开嘉立创---》pcb在线计价---》按照提示选择就行了。
5.一些快捷键。
（1）原理图，按住shift，就可以拖动某个原件达到复制的目的
（2）Pcb，画线时，可以使用shift+s，可以优化布线的视野，在布好线之后，就能将线拉整齐。
（3）Ctrl+左键，高亮。
（4）P+N,快速放置网络标签
（5）Ctrl+M，测量宽高
（6）Shift+C，清除一些操作。比如测量呀，优化布线的视野等等。
6.改变器件的名称位置（居中，底部居中……）
全选元器件---》右键---》对齐---》器文本对齐
7.原来按一下空格改变90°，现在要改为45°
右键---》优先选项---》旋转步进
9.改变单位：大写的Q
10.关于PCB布线，关于晶振，最好采用差分的方法，（两边连的线最好对称），最好形成包地的形式，其次最好不要在晶振下面走线，总归是会有影响。
11.打过孔的时候最好不要在元器件的焊盘上打孔，容易造成虚焊。
12.元器件的排布的话，最好按照功能需求来，可以多看一下别人的布线。
13.一个原理图可以生成多个pcb，需要的话可以使用。
14.我最近画32最小系统板的时候，想要开发板有个5V的供电口，我直接添加5V是不对的，我们需要这样做。
5V取电取自USB口。使用USB的话，还可以直接把串口也放在那。
有的USB口没有TX,RX，需要使用转换的芯片，比如上面的CH340N。而有的USB口是自带有TX,RX等口的，就可以直接连接使用。
15.画好所有的线之后，进行滴泪。
工具---》滴泪
16.AD封装库的导入，我一开始是建立工程之后，就直接在左上角
但是，当你再新建一个工程的时候，你会发现，右边的侧栏没有你之前导入的封装库了，你需要在此导入，那么如何“一劳永逸”？
右键选择原理图优先选项
元器件引脚间距冲突
17.铺铜
选择需要铺铜的层，选择铺铜，table键改变需要铺铜的属性，比如GND
测试
板子已经做好了，然后及时焊接芯片和相关的元器件。我没有焊接驱动模块和降压模块，只是把最小系统的那一部分焊接好了。因为我怕要是全部焊接上去，最后测试发现用不了将会是一件不美好的事情。
（1）上电，电源灯亮了，说明二极管没有焊接反
（2）焊好之后自然就是写个程序点个灯啦。
（3）在keil里面看一下是否检测到芯片，排除一下是不是芯片本身的问题
（4）问题来了，点了灯之后发现灯没亮，不知道是什么问题，程序没有问题，因为就是一句简单的代码。后面想着还能做什么来测试板子是否能用，又有效果显示，除了电灯，就只能使用串口了。我就用串口简单的打印一个数据，发现上电之后并没有显示，程序没有问题。
（5）开始硬件检测，先是检测一下芯片引脚的对地阻抗，然后检测一下LED的引脚的电压（1.3V左右），和相连的电阻引脚的电压（3.3V），然后检测一下晶振是否起振。
（6）晶振是否起振的检测方法：
分别对地测量晶振两个脚的电压，如果一个接近VCC，一个为0，说明不起振。
当时检测到的是两个都是1.3伏。后面才发现是那两个电容搞错了，全部用的都是104，根据原理图，应该要用10pf~20pf之间的容值。
我对于硬件方面特别菜鸡，所以在此记录一下啦，有不对的欢迎提出指正！