芯片封装测试流程详解,一文带你了解清楚

芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面就带大家来了解一下芯片封装。

什么是芯片

想要了解芯片封装测试，首先应该了解芯片，芯片其实是半导体元件产品的统称，很多时候我们把集成电路：Integrated Circuit和芯片：Chip混淆在一起。但严格意义上，芯片并不能完全等于集成电路，芯片更恰当地说，它是集成电路的载体。

说简单点，就是半导体是组成集成电路和芯片的基本组成材料，而芯片是集成电路的最终载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试等后的独立成熟产品。

封测的作用

1、保护
半导体芯片的生产车间都是有非常严格的生产条件把控，比如恒定的温度、恒定的湿度、严格的空气尘埃颗粒度控制，以及严格的静电一系列保护措施。芯片制造只有在这种情况下才能够不失效。但我们平常生活的环境最低温度可达到-40°C、高温可能会有60°C、湿度可能达到100%。另外，空气中可能还会有各种灰尘，静电等侵扰脆弱的芯片。这种情况下就要封测来更好的保护芯片。

2、支撑
支撑有两个作用，第一个作用是为了支撑芯片，将芯片固定好方便电路的连接。第二个作用是在封测完成之后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

3、连接
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

4、散热
由于半导体在工作的时候会产生一定的热量，热量一旦达到一定程度就会影响芯片工作，因此一定要增强散热。事实上，封装体的各种材料本身就会带走一些热量。对于很多发热量大的芯片，不仅能够通过封测材料进行降温，也可以通过额外安装芯片来达到一定的散热。

5、可靠性
封装工艺中有一个非常重要的衡量指标就是封装一定要有一定的可靠性。芯片的生存寿命和封装材料和工艺都有很大的关系。这是因为芯片一旦离开特定的环境后就会损毁。

芯片封测的主要工艺流程：

一、前段
● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。
● 晶圆切割（wafer Saw）：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。
● 光检查：检查是否出现残次品
● 芯片贴装（Die Attach）：芯片贴装，银浆固化（防止氧化），引线焊接。

二、后段
● 注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。
● 激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。
● 高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。
● 去溢料：修剪边角。
● 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。
● 切片成型检查残次品。

封装技术不同的话，工艺流程就会有一定的差异。并且在封装完成后也需要进行检测，只有通过FT 测试的产品才能对外出货。